東莞東超新材料科技有限公司
已認(rèn)證
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新開(kāi)發(fā)高性能 13.0W/(m·K)硅膠墊片導(dǎo)熱粉體解決方案
隨著電子元器件功率增加,散熱問(wèn)題成為制約電子產(chǎn)品性能輸出的關(guān)鍵因素。高導(dǎo)熱系數(shù)材料應(yīng)運(yùn)而生,能有效將熱量從熱源傳導(dǎo)至散熱器,從而保持電子元器件穩(wěn)定運(yùn)行。因市場(chǎng)對(duì)散熱材料需求日益增長(zhǎng),尤其對(duì)于具有高導(dǎo)熱系數(shù)散熱材料需求呈逐步增長(zhǎng)趨勢(shì),目前市售11~12W/m·K導(dǎo)熱墊片已無(wú)法滿足市場(chǎng)對(duì)散熱性能需求,13W導(dǎo)熱硅膠墊片研發(fā)應(yīng)市場(chǎng)需求而正式誕生。
常見(jiàn)導(dǎo)熱粉體材料如氧化鋁,雖應(yīng)用廣泛,但導(dǎo)熱系數(shù)無(wú)法達(dá)到高導(dǎo)熱,限制其在高性能導(dǎo)熱領(lǐng)域應(yīng)用,氮化硼作為一種具有較高導(dǎo)熱率材料,其理論導(dǎo)熱系數(shù)高,但氮化硼在實(shí)際應(yīng)用中存在諸多問(wèn)題。首先,氮化硼分散性能較差,難以均勻分布在基體材料中;其次,隨著氮化硼含量增加,材料硬度隨之上升,導(dǎo)致加工性能下降,造成開(kāi)發(fā)過(guò)程技術(shù)挑戰(zhàn)。
盡管在導(dǎo)熱系數(shù)方面,氮化鋁能夠滿足要求,但在長(zhǎng)時(shí)間使用條件下,無(wú)法通過(guò)雙85測(cè)試(即85℃、85%相對(duì)濕度環(huán)境下穩(wěn)定性測(cè)試), 除此之外,一些其他高導(dǎo)熱材料,如碳纖維、碳納米管、石墨和金屬等,雖然具有較高導(dǎo)熱系數(shù),但絕緣性能較差,在電子領(lǐng)域,這些材料無(wú)法滿足對(duì)電性能的求,因此在實(shí)際應(yīng)用中受到限制。
東超新材料針對(duì)這一需求,通過(guò)特殊技術(shù)處理,自主研發(fā)合成有機(jī)硅高分子表面處理劑,融合先進(jìn)粉體復(fù)合與表面包覆技術(shù),推出一款DCF-13K高性能硅膠墊片導(dǎo)熱粉產(chǎn)品。產(chǎn)品成功地克服基材與高導(dǎo)熱粉體之間性能差異大問(wèn)題,良好的分散性,確保在硅基材料中實(shí)現(xiàn)致密的填充,不僅顯著提升復(fù)合材料導(dǎo)熱效率,同時(shí)確保復(fù)合材料維持一定機(jī)械強(qiáng)度。
以下是DCF-13K導(dǎo)熱粉體在100cP乙烯基硅油中具體應(yīng)用數(shù)據(jù)。(實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)為東超新材實(shí)驗(yàn)室測(cè)試數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)可根據(jù)需求調(diào)整,不代表*終應(yīng)用數(shù)據(jù),僅供參考):
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