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        針對0.5~1mm厚度、12W/m·K導(dǎo)熱性能要求的硅膠墊片，東超新材提供了一款高性能的導(dǎo)熱粉體解決方案。在高端計算機CPU、GPU等關(guān)鍵部件的散熱應(yīng)用中，傳統(tǒng)的12W/m·K導(dǎo)熱硅膠墊片往往不足以滿足散熱需求。因此，更傾向于使用超薄型硅膠墊片，以實現(xiàn)熱量的快速傳遞和散發(fā)。超薄導(dǎo)熱硅膠墊片由于熱傳導(dǎo)路徑短，散熱效果更佳，特別適用于散熱要求極為嚴(yán)格的環(huán)境。

    在制備高導(dǎo)熱性能的超薄硅膠墊片時，常遇到的問題是膠體過于粘稠，難以排除氣泡，固化后容易出現(xiàn)凹孔，或者由于粉體粒徑過大，導(dǎo)致墊片表面出現(xiàn)針眼。為解決這些問題，東超新材通過精確控制導(dǎo)熱粉體的最大粒徑，并結(jié)合特定的加工技術(shù)，研發(fā)出了DCF-12K導(dǎo)熱復(fù)配粉體。該粉體具有以下特點（實驗數(shù)據(jù)為東超新材料實驗室測試數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)可根據(jù)需求調(diào)整，不代表最終應(yīng)用數(shù)據(jù)，僅供參考）：

      DCF-12K導(dǎo)熱復(fù)配粉體具有較高的堆積密度，能夠在應(yīng)用過程中減少復(fù)合體系的空隙，有效避免針眼現(xiàn)象的發(fā)生，同時提升導(dǎo)熱系數(shù)。此外，該粉體與硅油的相容性良好，使得整個體系具有良好的加工性能，易于分散均勻，便于排除氣泡，防止墊片出現(xiàn)凹孔。因此，DCF-12K導(dǎo)熱復(fù)配粉體非常適合用于制備厚度約為0.5~1mm、導(dǎo)熱系數(shù)為12W/m·K的導(dǎo)熱硅膠墊片。 

      東超新材通過復(fù)合搭配、表面改性、干濕法一體化等技術(shù)，將不同類型、不同形態(tài)和不同尺寸的導(dǎo)熱粉體糅合，形成一種高性能的導(dǎo)熱粉體，可以提高粉體在有機硅、聚氨酯、環(huán)氧、丙烯酸、塑料等體系的填充率，形成致密的熱路徑，從而降低體系的粘度，促進(jìn)填料之間的協(xié)同作用，獲得更好的導(dǎo)熱性。欲咨詢具體推薦方案。