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       當(dāng)使用常規(guī)導(dǎo)熱粉體制備0.3mm厚的8W/m·K導(dǎo)熱硅膠墊片時，粒徑過粗可能導(dǎo)致墊片出現(xiàn)針眼、粘膜和掉粉問題。東超新材通過調(diào)整導(dǎo)熱復(fù)配粉以下方法解決了這些問題：

        要解決0.3mm高導(dǎo)熱8.0W/(m·K)硅膠墊片易出現(xiàn)針眼、粘膜和掉粉的問題，可以采取以下措施：

        1. 粉體粒徑和分布：選擇粒徑分布均勻且細小的導(dǎo)熱粉體。粒徑太粗會導(dǎo)致墊片中出現(xiàn)孔洞。細小且均勻分布的粉體可以減少孔洞的形成，并提高墊片的導(dǎo)熱性能。

        2. 粉體表面處理：對導(dǎo)熱粉體進行表面處理，如涂層或化學(xué)改性，可以降低粉體的表面能，提高其與硅膠基體的相容性，從而減少粘膜和掉粉現(xiàn)象。

        3. 混合和分散：確保導(dǎo)熱粉體在硅膠基體中均勻混合和分散。使用高效混合設(shè)備，如高速攪拌機或砂磨機，可以幫助改善粉體的分散性。

        4. 優(yōu)化配方：調(diào)整硅膠墊片的配方，包括添加適量的分散劑和增塑劑，以改善粉體在基體中的分散性和流動性。

        5. 改進成型工藝：優(yōu)化成型工藝參數(shù)，如壓力、溫度和時間，以確保墊片的均勻性和致密性。

        6. 后處理：對于已經(jīng)出現(xiàn)的針眼和粘膜問題，可以考慮后處理步驟，如使用填充劑或涂層來修復(fù)缺陷。

        7. 質(zhì)量控制和檢測：在生產(chǎn)過程中實施嚴格的質(zhì)量控制，使用適當(dāng)?shù)臋z測方法，如視覺檢查、密度測量和導(dǎo)熱性能測試，以確保墊片的質(zhì)量。

        8. 環(huán)境控制：確保生產(chǎn)環(huán)境的清潔，避免灰塵和其他顆粒物污染墊片。

     通過這些技術(shù)手段，東超新材研發(fā)的高性能導(dǎo)熱粉體不僅能夠避免墊片出現(xiàn)針眼、粘膜和掉粉問題，還能提高材料的導(dǎo)熱系數(shù)，使得制備超薄型（0.3mm厚）的高導(dǎo)熱硅膠墊片成為可能。這些技術(shù)的應(yīng)用對于提升導(dǎo)熱硅膠墊片的質(zhì)量和性能至關(guān)重要，特別是在高性能電子設(shè)備中，對散熱材料的要求越來越高。