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    當(dāng)前，隨著電子設(shè)備小型化、高性能化，對散熱材料要求越來越高。高導(dǎo)熱灌封硅膠作為一種常用散熱材料，被廣泛應(yīng)用于電子元器件灌封與散熱。然而，在現(xiàn)有技術(shù)水平下，不少廠家開發(fā)的高導(dǎo)熱灌封硅膠仍存在流動性差、抗沉降性差等問題。

      流動性低高導(dǎo)熱灌封膠在應(yīng)用過程中面臨著諸多挑戰(zhàn)，主要問題在于難以實現(xiàn)有效灌封操作。在相同導(dǎo)熱系數(shù)條件下，流動性較差導(dǎo)熱灌封膠無法最大程度地填充元器件之間細小縫隙。若不能被充分填充，將導(dǎo)致以下問題：

      界面處空氣存在：由于流動性低，灌封膠難以滲透到所有微小間隙中，使得界面處殘留空氣，空氣熱阻遠高于灌封膠，導(dǎo)致電子元器件整體熱阻難以降低，熱量傳導(dǎo)受阻，無法達到理想散熱效果。導(dǎo)熱灌封膠抗沉降性能弱，容易形成硬塊，不僅提高加工成本，造成導(dǎo)熱效果失衡，而且影響電池有效散熱。

      為協(xié)助客戶解決這類問題，東超新材料推出2.0W/m·K低粘度高導(dǎo)熱灌封硅膠導(dǎo)熱復(fù)配粉解決方案，推薦產(chǎn)品DCS-2006D導(dǎo)熱粉體，可用于制備2.0W/m·K低粘度高導(dǎo)熱灌封硅膠，漿料自然放置2個月不板結(jié)，固化后截面不掉粉。

   通過我司最新自主設(shè)計的特殊改性技術(shù)，可以進一步提高粉體與硅油的相容性，使粉體與硅油之間的摩擦力減小，粘度增幅小，同時粒子之間堆積密度大，不易黏結(jié)聚集，沉降率低，從而使膠體表現(xiàn)高導(dǎo)熱、低粘度（<5000cp，僅供參考，不代表最終灌封膠粘度）、不易板結(jié)特性。

以下是DCS-2006D導(dǎo)熱粉體在100cP乙烯基硅油中具體應(yīng)用數(shù)據(jù)。（實驗數(shù)據(jù)為東超新材料實驗室測試數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)可根據(jù)需求調(diào)整，不代表最終應(yīng)用數(shù)據(jù)，僅供參考）：