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       隨著5G時(shí)代的到來，電子設(shè)備正變得越來越集成化、高速、多功能，同時(shí)還需要保持高可靠性和穩(wěn)定性。這意味著在更小的空間里會(huì)產(chǎn)生更多的熱量，對(duì)設(shè)備的散熱性能提出了更高的要求。你知道嗎？電子元器件的溫度每升高2°C，其可靠性就會(huì)下降10%。當(dāng)溫度升高50°C時(shí)，其壽命只有溫度升高25°C時(shí)的六分之一。因此，5G組件和芯片封裝的散熱要求越來越高，對(duì)封裝膠水的導(dǎo)熱性能也提出了更高的要求。

       為了提高絕緣膠水的導(dǎo)熱性能，常規(guī)的方法是在配方中填充具有較高導(dǎo)熱系數(shù)的無機(jī)導(dǎo)熱粉體，例如氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硼（BN）、氮化硅（Si3N4）、氧化鎂（MgO）、氧化鋅（ZnO）、碳化硅（SiC）等。其中，氧化鋁和氧化鎂因?yàn)閮r(jià)格便宜，是導(dǎo)熱膠常用的導(dǎo)熱填料。常見的導(dǎo)熱粉體有片狀、類球形、球形、針狀等多種形態(tài)。但是，為什么在導(dǎo)熱膠中我們更偏愛選擇球形的導(dǎo)熱粉體呢？

       球形導(dǎo)熱粉體之所以受到青睞，主要是因?yàn)槠渚哂袃?yōu)異的流動(dòng)性和觸變性。在導(dǎo)熱膠的流動(dòng)過程中，球形導(dǎo)熱粉體能夠更好地保持流動(dòng)性，減少粘度的升高，從而有利于導(dǎo)熱膠的生產(chǎn)和施工。此外，球形導(dǎo)熱粉體的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性強(qiáng)，表面能小，顆粒之間不容易粘結(jié)，這使得其在導(dǎo)熱膠中的觸變性好，能夠更好地滿足點(diǎn)膠或灌封工藝的要求。另外，研究認(rèn)為球狀導(dǎo)熱粉體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性強(qiáng)，表面能小，顆粒之間不容易粘結(jié)，因此觸變性好；而片狀導(dǎo)熱粉體易形成橋狀網(wǎng)絡(luò)，粉體顆粒之間容易粘附，造成流動(dòng)阻力大。因此，選擇球狀導(dǎo)熱粉體作為填料時(shí)，導(dǎo)熱膠的綜合性能更優(yōu)。

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