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    3.0W/（m·K）組份縮合型硅膠要高導(dǎo)熱、粒徑小優(yōu)異擠出性，導(dǎo)熱材料領(lǐng)域長期深陷「死亡三角」困局——高導(dǎo)熱系數(shù)、低加工粘度、強力學(xué)性能三者難以兼得。傳統(tǒng)方案為提升導(dǎo)熱性能，往往粗暴增加導(dǎo)熱粉體填充量，但隨之而來的粗顆粒導(dǎo)致膠體黏度暴增，不僅堵塞設(shè)備、加速泵體磨損，同時粘接膠的性能性能急劇下降。如何破解這一行業(yè)瓶頸？東超新材以DCN-3000GC超細(xì)高導(dǎo)硅膠粉體交出了顛覆性答卷。

 行業(yè)痛點：高導(dǎo)熱背后的隱形代價

當(dāng)為芯片散熱焦頭爛額時，導(dǎo)熱材料的「副作用」正悄然吞噬生產(chǎn)效率：  

- 填充量＞80%：粉體粒徑被迫不斷放大，膠體擠出也斷崖式下跌；

- 設(shè)備損耗加?。捍诸w?；怼肝⑿蜕暗[」，泵口磨損加劇，維護(hù)成本激增；    

- 性能拆東墻補西墻：為降低黏度減少填充量？導(dǎo)熱系數(shù)立馬跳水；強塞粉體保導(dǎo)熱？膠層粘接力驟降，電子產(chǎn)品跌落測試頻頻失效。

 技術(shù)突圍：高導(dǎo)熱、粒徑小

東超新材研發(fā)團隊從粉體結(jié)構(gòu)底層邏輯切入，推出DCN-3000GC單組份縮合型硅膠專用導(dǎo)熱粉體，以三大核心技術(shù)實現(xiàn)破鏈重生：  

1. 粒徑精準(zhǔn)控域技術(shù)  

將粉體最大粒徑控制在<60μm，細(xì)如面粉的質(zhì)地，使粉體在樹脂中實現(xiàn)「無隙填充」，92.31%超高添加量下仍保持優(yōu)異的性能。  

2. 分子級表面改性  

采用定制化硅烷偶聯(lián)劑對粉體進(jìn)行「鍍膜式」包覆，降低表面能的同時構(gòu)建潤滑層：  

吸油值降至10ml 以內(nèi)，樹脂增稠幅度減少52%；  

3. 導(dǎo)熱通路智能構(gòu)筑  

借助多粒徑氧化鋁/氮化硼復(fù)配技術(shù)，在納米-微米級顆粒間搭建「立體導(dǎo)熱網(wǎng)」，實測導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)3.11W/(m·K)，且熱阻穩(wěn)定性波動＜5%。  

 讓高導(dǎo)熱回歸

東超新材DCN-3000GC的誕生，不僅撕掉了「高導(dǎo)熱=難加工」的陳舊標(biāo)簽，更重新劃定了單組份硅膠的性能上限——當(dāng)60μm的粉體承載起3.11W/(m·K)的導(dǎo)熱效能，當(dāng)92.31%的填充量遇上如奶油般的擠出體驗，這場由微觀顆粒引發(fā)的材料革命，正在為智能終端、新能源、航空航天等領(lǐng)域開啟散熱新紀(jì)元。