最大粒徑不超80um,導熱3.11W/(m·K)!如何打破導熱硅膠性能極限?
產(chǎn)品介紹
發(fā)布時間:2025/03/03 78人已觀看
簡介: 3.0W/(m·K)組份縮合型硅膠要高導熱、粒徑小優(yōu)異擠出性,導熱材料領(lǐng)域長期深陷「死亡三角」困局——高導熱系數(shù)、低加工粘度、強力學性能三者難以兼得。傳統(tǒng)方案為提升導熱性能,往往粗暴增加導熱粉體填充量,但隨之而來的粗顆粒(D90>50μm)導致膠體黏度暴增,不僅堵塞設(shè)備、加速泵體磨損,同時粘接膠的性能性能急劇下降。如何破解這一行業(yè)瓶頸?東超新材以DCN-3000GC超細高導硅膠粉體交出了顛覆性答卷。