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PEP打印陶瓷材料的特點及與直寫3D打印的差異

PEP打印陶瓷材料的特點及與直寫3D打印的差異
升華三維  2025-01-06  |  閱讀:46

陶瓷材料以其特有的耐高溫、耐腐蝕、抗氧化和功能性等優(yōu)異特性,在航空、航天、電子和生物醫(yī)學等領域得到了廣泛應用。隨著高性能陶瓷的發(fā)展,工程技術領域對陶瓷零件結構的要求越來越高,但受到現(xiàn)有模具開發(fā)技術和陶瓷材料成形工藝的限制,傳統(tǒng)的陶瓷成型方法已無法滿足應用的高要求。

3D打印是一種基于材料堆積的先進制造方法,具有智能、無模、精密和高復雜度的制造能力,為陶瓷零件制造提供了新思路。其中,基于擠出成型原理的線材的熔融沉積造型技術(FDM)、顆粒的粉末擠出打印技術(PEP)和漿料的墨水直寫技術(DIW)是目前應用較多的陶瓷材料成型方式。

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▲陶瓷3D打印技分類術 ?Journal of the European Ceramic Society,有補充


墨水直寫3D打印技術介紹


墨水直寫3D打印技術,也稱直接墨水書寫(Direct Ink Writing,DIW),源于1998年美國Sandia國家實驗室J.Cesarano等提出的自動注漿成型技術,起初主要針對陶瓷等材料的三維模型制造,這得益于陶瓷粉體密度低、易與相關溶劑形成均勻穩(wěn)定的懸浮漿料,從而和這種擠出式技術的原理特點相得益彰,因此有關陶瓷類漿料直寫技術的研究在國內外一直屬于熱點領域。不過隨著直寫技術的不斷發(fā)展成熟,也逐漸有研究將該技術擴展到其他材料,例如金屬粉末材料、生物凝膠材料。

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▲(a)DIW設備原理;(b)紫外光輔助DIW原理;(cd)主動混合輔助DIW原理

墨水直寫是在室溫下采用膏狀材料以線狀方式擠出的3D打印技術。當前,為了順利擠出漿料開發(fā)了三種給料方法:壓力驅動,體積驅動(通常使用步進電機)和螺桿驅動,這三種擠出方式各有優(yōu)劣,通常會依據(jù)漿料的自身流動特點選擇適當?shù)臄D出模式。

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▲三種不同的漿料擠出設計 ?網(wǎng)絡

DIW技術的關鍵在于制備流變性良好的墨水,優(yōu)質的墨水具備在擠出過程中形成連續(xù)細絲且不堵塞噴嘴的能力,在擠出后能夠承受自身重力不發(fā)生形變,確保了打印和干燥過程中的形狀保持一致。理想情況下,適合擠出直寫的漿料應該是非牛頓流體,其在噴嘴處的剪切速率增大時粘度降低,從而能夠順利擠出,剪切力消失后,粘度能夠迅速恢復以維持形狀。

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▲非牛頓流體 ?網(wǎng)絡

墨水的流變性主要由溶劑體系和粉末的特性以及固含量決定。對于制備陶瓷致密件,需要低粘度、高固含量的墨水。因此,在墨水中添加適合的分散劑使得呈現(xiàn)剪切稀化行為,這種趨勢遵循非牛頓流體行為,從而符合墨水直寫打印的要求。目前DIW打印的陶瓷材料主要有碳化硅、氧化鋁、氧化鋯等。在航空航天、半導體元器件、生物醫(yī)學等領域均有應用。

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▲基于陶瓷材料的直寫式打印參數(shù) ?佛山陶瓷2024年11期


PEP與DIW的技術特點及差異


升華三維PEP技術是集成了PIM成熟工藝與3D打印成型的一種增材技術,在制造大尺寸復雜形狀的陶瓷結構件獨具特色,對傳統(tǒng)CIM工藝科研和工業(yè)應用形成了良好補充。DIW與PEP均是典型的擠出成型工藝,希望借此文能助力工業(yè)陶瓷應用客戶,更多地了解這兩種技術的特點和區(qū)別,深入探索不同技術路線優(yōu)勢,挖掘市場應用潛力。

雖然兩者成型技術存在著本質上的差異,但材料開發(fā)和脫脂燒結工藝都是它們的最關鍵步驟,因此這些才是我們真正需要關注的,并結合上下游供應鏈形成完整的陶瓷增材工藝制造,共同促進中國先進陶瓷的高質量發(fā)展。PEP技術和DIW技術各有優(yōu)勢,但也存在著明顯的差異點,選擇哪種技術取決于具體的應用需求、成本預算和生產規(guī)模。

PEP與DIW的技術的差異點


  • 成型原理:PEP技術采用顆粒材料融熔擠出成型,而DIW技術采用膏狀漿料室溫擠出成型,兩者在成型原理上存在本質區(qū)別;

  • 材料類型:PEP技術可適配PIM工藝的0.2~100微米的金屬和陶瓷粉末材料,對材料球形度無限制,而DIW技術則可打印金屬、陶瓷、木材和水凝膠等,對粉末流動性和粉末粒度有較高要求;

  • 后處理工藝:PEP需要采用脫脂燒結工藝,DIW除了以上工藝外,在打印陶瓷生坯后可能還需進行再固化步驟;

  • 應用范圍:PEP技術適合具有復雜中空結構的大尺寸陶瓷零件制造,DIW技術則更易于制造有利于細胞和組織生長的多孔點陣結構。


PEP與DIW的應用優(yōu)勢及前景


PEP技術在成本效益、材料適應性、及與傳統(tǒng)工藝契合方面均表現(xiàn)出色,在大尺寸的高性能結構陶瓷、中空輕量化結構和梯度功能陶瓷制備方面能提供完備的工藝支撐,同時也特別適合如深色陶瓷材料(如碳化硅、氮化硅)的增材制造。在航空裝備、空間技術、核工業(yè)、國防、光伏半導體、生物醫(yī)療等領域的陶瓷增材制造方面有著廣泛的應用前景。盡管打印件表面光潔度有限,但是在生物陶瓷支架應用領域對低表面質量有著獨特需求,也許可能轉變?yōu)閷@些部件有利的結構特性。

DIW技術在制備陶瓷材料方面也表現(xiàn)出色,適用于打印鏤空點陣陶瓷結構。也可通過在陶瓷基體中引入納米顆粒、纖維或其他增強材料,來調控陶瓷材料的性能,以提高其力學性能、熱學性能等關鍵特性,也對陶瓷材料及其復合材料的制備提供了全新的可能性。

不過需要補充的是,增材制造的應用除了成型技術的影響外,材料才是關鍵,不論哪種技術路線,最終都可以定義成是在為不同陶瓷材料的應用場景提供工藝支持。隨著打印工藝和材料性能的深入發(fā)展,這兩種技術也有望在制造業(yè)和科技創(chuàng)新中發(fā)揮更為重要的作用,為社會帶來更多的創(chuàng)新和發(fā)展機遇。

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▲PEP工藝制備蠟基陶瓷材料應用優(yōu)勢及前景 ?升華三維


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