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?氧化鋁陶瓷基復合材料（CMC），作為耐高溫新型復合材料，具有高強度、高韌性、耐高溫、耐腐蝕等特點，在火箭尾部噴管、發(fā)動機葉片、剎車片等領域得到應用。CMC主要制作方法有化學氣相滲透法、先驅體浸漬裂解法、納米浸漬法、液相或氣相滲硅法等。氧化鋁陶CMC制備方法主要集中在前三種?；瘜W氣相滲透需要有好的可氣

? 第三代半導體相比于第一、二代半導體，其具有更高的禁帶寬度、高擊穿電壓、電導率和熱導率，在高溫、高壓、高功率和高頻領域將替代前兩代半導體材料。其中碳化硅應用更為廣泛。 碳化硅晶圓相對于硅片，其硬度更高硅片的拋光使用硅溶膠拋光液或者較為柔軟的氧化鈰拋光液即可，但碳化硅的硬度9.2以上，硅片