中國粉體網(wǎng)訊  陶瓷“脆”的原因陶瓷材料都是由離子鍵或共價(jià)鍵所組成的多晶結(jié)構(gòu)，它缺乏能促使材料變形的滑移系統(tǒng)。材料一旦受到外加的負(fù)荷，加上陶瓷工藝在材料表面構(gòu)成的微缺陷的存在，都有可能構(gòu)成裂紋源，應(yīng)力就會在這些裂紋的尖端集中。陶瓷材料中沒有其他可以消耗外來能量的系統(tǒng)，只有以新的自由能予以交換。這樣的結(jié)果就造成裂紋的快速擴(kuò)展而表現(xiàn)為所謂脆性斷裂。簡單來說，陶瓷“脆”的原因主要有兩個(gè)：1.陶器的燒成溫度較低，通常為800℃～1000℃，因此氣孔率比較高。在陶器碎片的斷面上，不難看見許多小孔洞，而且組成陶器的顆粒也比較粗大。就拿瓷器來說，用肉眼可能看不出有什么細(xì)微缺陷，但果通過顯微鏡觀察，在瓷器碎片的斷面上，就可以看到許多細(xì)微的..【詳細(xì)】