專題標(biāo)題發(fā)布時(shí)間

• ·IGBT龍頭再度加碼碳化硅賽道 斯達(dá)半導(dǎo)定增募資35億元
• 2021-03-03

• ·電子元器件怎么選——半導(dǎo)體集成電路選用八大原則
• 2021-03-03

• ·中金公司：新能源車全球普及加速，碳化硅產(chǎn)業(yè)落地迎機(jī)遇
• 2021-03-03

• ·格力公開“碳化硅肖特基半導(dǎo)體器件”專利
• 2021-03-02

• ·《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》發(fā)布 如何化解汽車“芯”事？
• 2021-03-01

• ·20億元碳化硅單晶圓芯片項(xiàng)目簽約落戶新疆昌吉，背后企業(yè)實(shí)力成疑
• 2021-02-26

• ·碳化硅，為什么要把“表面工作”做好？
• 2021-02-25

• ·美國暴雪沖擊半導(dǎo)體重鎮(zhèn)德州 存儲、功率芯片再迎“缺貨潮”？
• 2021-02-23

• ·國內(nèi)首條碳化硅研發(fā)、生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)線廠房全面封頂
• 2021-02-23

• ·“缺芯”危機(jī)背后： 國產(chǎn)半導(dǎo)體負(fù)重前行
• 2021-02-20

• ·安徽微芯嘉定中試基地啟動(dòng)，為銅陵碳化硅項(xiàng)目導(dǎo)產(chǎn)奠定基礎(chǔ)？
• 2021-02-07

• ·碳化硅(SiC)龍頭企業(yè)Cree年底改名為Wolfspeed
• 2021-02-06

• ·光大證券：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)高景氣 漲價(jià)缺貨蔓延至汽車芯片
• 2021-02-05

• ·全球領(lǐng)先！納微半導(dǎo)體宣布氮化鎵芯片出貨量超1300萬顆
• 2021-02-04

• ·半導(dǎo)體銷售2020年超4000億美元 美國銷售占比近半
• 2021-02-03

• ·三環(huán)集團(tuán)2020年預(yù)計(jì)凈利13億-15億增長50%-75% 半導(dǎo)體部件銷售相應(yīng)增加
• 2021-01-29

• ·頂立科技第三代半導(dǎo)體材料列入省政府工作報(bào)告重點(diǎn)抓好十大技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目
• 2021-01-28

• ·為拓展公用事業(yè)光伏道路 德國開發(fā)中壓電網(wǎng)用碳化硅逆變器
• 2021-01-28

• ·日經(jīng)：臺積電考慮將車用半導(dǎo)體價(jià)格調(diào)高15%
• 2021-01-26

• ·寧夏濱河增產(chǎn)黑碳化硅
• 2021-01-25