專題標題發(fā)布時間

• ·露笑科技籌劃非公開發(fā)行 募資投向碳化硅晶體材料和制備項目
• 2020-02-21

• ·氮化鎵充電器站上風口，但真正能量產(chǎn)氮化鎵芯片的公司鳳毛麟角
• 2020-02-19

• ·總投資3億元的碳化硅功率半導體項目落戶江蘇徐州
• 2020-02-19

• ·小米發(fā)布GaN充電器 第三代半導體材料在消費電子領(lǐng)域加速滲透
• 2020-02-18

• ·疫情之下 湖北半導體及產(chǎn)業(yè)鏈上市公司影響一覽
• 2020-02-10

• ·搶占第三代半導體風口，中科鋼研加速碳化硅布局
• 2020-02-04

• ·我國半導體領(lǐng)域的專家盤點
• 2020-01-22

• ·協(xié)鑫集成定增規(guī)模擴至50億元 繼續(xù)用于投資大尺寸晶圓再生半導體項目
• 2020-01-19

• ·通化市碳化硅（SiC）超細粉體對外合作項目
• 2020-01-19

• ·【超聲波加工】玻璃、陶瓷、碳化硅，難加工？不存在的
• 2020-01-18

• ·合肥研究院在有機半導體自旋傳輸研究中取得進展
• 2020-01-15

• ·突圍！石英股份打破歐美壟斷，國產(chǎn)半導體材料進入國際供應(yīng)鏈
• 2020-01-03

• ·寧波材料所碳化硅先驅(qū)體研究取得進展
• 2020-01-03

• ·總投資5億，江蘇天科合達半導體碳化硅項目順利建成投產(chǎn)
• 2019-12-31

• ·露笑科技：簽訂半絕緣型碳化硅材料、裝備研發(fā)與應(yīng)用合作協(xié)議
• 2019-12-25

• ·投資50億元，中國最大碳化硅材料供應(yīng)基地即將投產(chǎn)
• 2019-12-24

• ·北京碳化硅項目扎根河口“枝繁葉茂”
• 2019-12-23

• ·碳化硅在半導體行業(yè)的應(yīng)用現(xiàn)狀及市場前景
• 2019-12-19

• ·【匯總】碳化硅陶瓷六大燒結(jié)工藝
• 2019-12-13

• ·碳化硅陶瓷材料應(yīng)用一覽
• 2019-12-11