磁控濺射鍍膜設(shè)備
磁控濺射鍍膜設(shè)備主要是使用直流(或中頻)磁控濺射,可適應(yīng)廣泛鍍膜靶材,如:銅、鈦、鉻、不繡鋼、鎳等金屬材料,可以利用濺射工藝進行鍍膜,可提高膜層的附著力、重復(fù)性、致密度、均勻度等特點。
| 磁控濺射設(shè)備應(yīng)用
磁控濺射設(shè)備參數(shù)
艙體尺寸:1200×1500、1400×1950、1600×1950、1800×1950 電源類型:直流磁控電源、中頻磁控電源、高壓離子轟擊電源 圓柱靶:直流磁控靶、中頻孿生靶、平面靶 艙體結(jié)構(gòu):立式開門 真空系統(tǒng):滑閥泵+羅茨泵+擴散泵+維持泵(可選裝:分子泵、深冷泵) 氣路系統(tǒng):1-4路MFC 極限真空:6×10-4pa(空載) 抽氣時間:空載大氣抽至5×10-3pa小于13分鐘 旋轉(zhuǎn)方式:6軸、8軸、9軸公自轉(zhuǎn),變頻無級調(diào)速 控制方式:全自動、觸摸屏+PLC
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