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TESCAN SOLARIS X 是一款氙（Xe）等離子超高分辨雙束 FIB-SEM 系統(tǒng)，配置新穎的 Triglav^TM超高分辨率電子鏡筒以及**款的 iFIB+^TM 離子鏡筒，它的超高分辨表征能力和****的樣品制備效率，非常適合于材料、生命及半導(dǎo)體領(lǐng)域分析表征中**挑戰(zhàn)性的大體積三維樣品的分析工作。

TESCAN SOLARIS X 配置的 Triglav^TM 超高分辨率電子鏡筒，同時使用了全新的 TriLens^TM 三透鏡系統(tǒng)以及高效的 TriSE^TM 和 TriBE^TM 探測器系統(tǒng)，能夠提供**的表面靈敏度和襯度圖像，實現(xiàn)對電子束高敏材料或不導(dǎo)電材料納米特征的觀察。

TESCAN SOLARIS X 是半導(dǎo)體和材料表征中**挑戰(zhàn)性的物理失效分析應(yīng)用的平臺，具有極高的精度和極高的效率。 它不但提供了納米尺寸結(jié)構(gòu)分析所必需的高分辨率和表面靈敏度，為大體積 3D 樣品特性分析保證**條件。同時，它還提供非凡的 FIB 功能，可實現(xiàn)精確、無損的超大面積加工，包括封裝技術(shù)和光電器件的橫截面加工。

TESCAN SOLARIS X Xe Plasma FIB-SEM 主要優(yōu)勢：

突出特點

新型 iFIB+™ Xe等離子 FIB 鏡筒可提供高達 2 μA的超高離子束束流，并保持束斑質(zhì)量，從而縮短銑削任務(wù)的總時間。

圖（左）：SiAlON - 石墨烯樣品的三維重構(gòu)圖像，使用 In-Beam f-BSE 探測器逐層成像，該樣品的 FIB-SEM 層析成像由 1339 層組成，重構(gòu)的尺寸為 22×22.3×66.9 μm。

圖（右）：使用 Xe 等離子體 FIB 從 DRAM 65 nm節(jié)點上制備出的 80 nm 厚度的 TEM 樣品，STEM-BF 高倍圖像。

* 新型 iFIB+™ Xe等離子 FIB 鏡筒具有****的視野，可實現(xiàn)極大面積的截面加工

新型 iFIB鏡筒具有等離子 FIB-SEM 市場中**的視場（FoV）。在30 keV下**視場范圍超過 1 mm，結(jié)合高離子束流帶來的超高濺射速率，可在幾個小時之內(nèi)完成截面寬度達 1 mm 的電子封裝技術(shù)和其他大體積（如 MEMS 和顯示器）樣品加工。這是簡化復(fù)雜物理失效分析工作流程的**解決方案。

圖：OLED 顯示屏，橫截面長度為 1086 μm，視野范圍 1.26 mm

新型 iFIB+™ Xe等離子 FIB 離子束流強度可調(diào)范圍大，可在一臺機器中實現(xiàn)廣泛的應(yīng)用：大電流可實現(xiàn)快速銑削速率，適用于大體積樣品去層；中等電流適用于大體積 FIB 斷層掃描；低束流用于 TEM 薄片拋光；超低束流用于無損拋光和納米加工。

快速、高效、高性能的氣體注入系統(tǒng)（GIS）對于所有 FIB 應(yīng)用都是必不可少的。新的 OptiGIS™ 具有所有這些品質(zhì)，TESCAN SOLARIS X 可以配備多達 6 個 OptiGIS單元，或者可選配一個在線多噴嘴 5-GIS 系統(tǒng)。此外，不同的專有氣體化學(xué)品和經(jīng)過驗證的配方可用于封裝技術(shù)的物理失效分析。

新型 iFIB+ 鏡筒配有超穩(wěn)定的高壓電源和精確的壓電驅(qū)動光闌，可在 FIB 預(yù)設(shè)值之間快速切換。此外，半自動束斑優(yōu)化向?qū)г试S用戶輕松選擇**束斑，以優(yōu)化特定應(yīng)用的 FIB 銑削條件。

與 Ga 離子相比，Xe離子的離子注入范圍和相互作用體積明顯更小，因此帶來的非晶化損傷也更小，這在制備TEM 樣品薄片時尤其重要。此外，Xe離子的惰性特性可防止研磨樣品的原子形成金屬化合物，這可能導(dǎo)致樣品物理性質(zhì)的變化，從而干擾電測量或其它分析。

由 TriSE™ 和 TriBE™ 組成的多探測器系統(tǒng)，可收集不同角度的 SE 和 BSE 信號，以獲得樣品的**信息。

新一代 Triglav™ 鏡筒內(nèi)探測器系統(tǒng)經(jīng)過優(yōu)化，信號檢測效率提高了三倍。此外，增加的能量過濾功能，可以對軸向 BSE 信號過濾采集。通過選擇性地收集低能量軸向 BSE，實現(xiàn)用不同的襯度來增強表面靈敏度。

鏡筒內(nèi)探測器系統(tǒng)可實現(xiàn)快速圖像采集，結(jié)合 Xe等離子體 FIB 的高濺射速率，可實現(xiàn) 3D 微量分析的超快速數(shù)據(jù)采集。EDS 和 EBSD 數(shù)據(jù)可以在 FIB-SEM 斷層掃描期間同時獲得。使用專用軟件進行后處理，可以獲得 3D 重建，實現(xiàn)整個焊球、TSV、金屬合金等樣品的獨特微觀結(jié)構(gòu)，成分和晶體學(xué)信息。

新一代 Triglav™ 還具有自適應(yīng)束斑優(yōu)化功能，可提高大束流下的分辨率。這有利于快速實現(xiàn) EDS，WDS 和 EBSD 等分析技術(shù)。

Triglav™ SEM 鏡筒結(jié)合新型肖特基 FE 槍，可實現(xiàn)高達 400 nA的電子束流，并實現(xiàn)束流快速調(diào)整。In-Flight Beam Tracing™ 功能可以實現(xiàn)束流和束斑優(yōu)化，滿足微區(qū)分析的**條件。

得益于**的 60° 物鏡的幾何設(shè)計和大樣品腔室，可實現(xiàn)對 6“ 和 8”晶圓任意位置的 SEM 和 FIB 分析。

新的 TESCAN Essence™ 軟件平臺是一個優(yōu)秀的多用戶界面軟件，可以快速方便地訪問主要功能。用戶界面易于學(xué)習(xí)，并可實現(xiàn)用戶定制，以**地適應(yīng)特定的應(yīng)用程序和用戶的技能水平以及使用習(xí)慣。各種軟件模塊，向?qū)Ш土鞒淌顾?FIB-SEM 應(yīng)用程序都能為新手和專家用戶提供輕松，流暢的體驗，從而提高生產(chǎn)力并有助于提高實驗室的效率。新的 TESCAN Essence™ 還提供先進的 DrawBeam™ 矢量掃描發(fā)生器，用于快速精確的 FIB 加工和電子束光刻。

* TESCAN SOLARIS X 是 S9000X 的升級機型。