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超納NanoX-M300mm晶圓自動(dòng)膜厚測(cè)試儀,其可測(cè)量薄膜厚度在1nm到1mm之間,測(cè)量精度高達(dá)1埃,測(cè)量穩(wěn)定性高達(dá)0.7埃,測(cè)量時(shí)間只需一到二秒, 并有手動(dòng)及自動(dòng)機(jī)型可選。可應(yīng)用領(lǐng)域包括:半導(dǎo)體材料、生物醫(yī)學(xué)、液晶顯示,、硬涂層、金屬膜,、眼鏡涂層、聚對(duì)二甲笨、電路板、多孔硅、光阻材料 、陽光伏、真空鍍層、圈筒檢查等等。超納NanoX-M300mm晶圓自動(dòng)膜厚測(cè)試儀具有測(cè)試精度高,測(cè)試時(shí)間短,操作便捷等優(yōu)點(diǎn)。
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