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鍺片、鍺襯底

1、晶體習(xí)性與幾何描述：

該晶體使用直拉法在晶體（100）方向延伸。圓柱形表面（表面光潔度小于2.5 μm RMS）。經(jīng)紅外成像法檢測(cè)晶體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定可靠。晶體幾個(gè)結(jié)構(gòu)由直徑和長(zhǎng)度決定。當(dāng)一個(gè)晶體屬于原生態(tài)晶體時(shí)，其當(dāng)量直徑為：

D ----外形尺寸當(dāng)量直徑

W----鍺晶體重量

L-----晶體長(zhǎng)度

測(cè)量值是四舍五入*小可達(dá)到毫米級(jí)別。為了便于訂單出貨，我們會(huì)依據(jù)晶體的體積、直徑和長(zhǎng)度進(jìn)行分類。同時(shí)我們可以滿足客戶的特殊需求，提供定制服務(wù)。

2、純度：殘留載荷

**允許凈載流子雜質(zhì)濃度與探頭二極管的幾個(gè)構(gòu)造有關(guān)，請(qǐng)參照如列公式。其純度依據(jù)據(jù)霍爾效應(yīng)測(cè)量和計(jì)算。

同軸探測(cè)器：同軸探測(cè)器適用于下列公式：

N_max = 每立方厘米**雜質(zhì)含量

VD = 耗盡層電壓 = 5000 V

εo = 介電常數(shù) = 8，85 10-14 F/cm

εr = 相對(duì)介電常數(shù)(Ge) = 16

q = 電子電荷1，6 10-19C (elementary charge)

r1 = 探測(cè)器內(nèi)孔半徑

r2 = 探測(cè)器外孔半徑

鍺片、鍺襯底

3、純度：

假如晶體表面半徑減少2mm，由于鋰的漫射和刻蝕，內(nèi)徑8毫米的內(nèi)孔半徑， 適用公式變?yōu)椋?

D = 晶體外表面

平面探測(cè)器：平面探測(cè)器（厚度小于2厘米）適用于以下公式：

d=探測(cè)器外觀尺寸厚度

徑向分散載荷子（**值）

遷移：霍爾遷移

性能： P 型晶體 μ_H ≥ 10000 cm²/V.s

N 型晶體 μ_H ≥ 10000 cm²/V.s

能級(jí)： P 型晶體 通過深能瞬態(tài)測(cè)量，Cu_tot ≤ 4.5*10⁹ cm^-3

N 型晶體 通過深能瞬態(tài)測(cè)量點(diǎn)缺陷 < < 5*10⁸cm^-3

晶體主要指標(biāo)： P 型晶體 N 型晶體

錯(cuò)位密度 ≤ 10000 ≤ 5000

星型結(jié)構(gòu) ≤ 3 ≤ 3

鑲嵌結(jié)構(gòu) ≤ 5 ≤ 5

電阻率 0.02-0.04 ohm.cm

4、高純度高純鍺HPGe晶體

說明：