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高性能與高靈活性兼?zhèn)?/strong>
“Ethos”采用日立高新的核心技術(shù)--全球**的高亮度冷場(chǎng)發(fā)射電子槍及新研發(fā)的電磁復(fù)合透鏡，不但可以在低加速電壓下實(shí)現(xiàn)高分辨觀察，還可以在FIB加工時(shí)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)觀察。
SEM鏡筒內(nèi)標(biāo)配3個(gè)探測(cè)器，可同時(shí)觀察到二次電子信號(hào)的形貌像以及背散射電子信號(hào)的成分襯度像；可非常方便的幫助FIB找尋到納米尺度的目標(biāo)物，對(duì)其觀察以及加工分析。
另外，全新設(shè)計(jì)的超大樣品倉(cāng)設(shè)置了多個(gè)附件接口，可安裝EDS*1和EBSD*2等各種分析儀器。而且NX5000標(biāo)配超大防振樣品臺(tái)，可全面加工并觀察**直徑為150mm的樣品。
因此，它不僅可以用于半導(dǎo)體器件的檢測(cè)，而且還可以用于從生物到鋼鐵磁性材料等各種樣品的綜合分析。
*1
Energy Dispersive x-ray Spectrometer（能譜儀（EDS））
*2
Electron Backscatter Diffraction（電子背散射衍射（EBSD））
HR模式下可實(shí)現(xiàn)高分辨觀察（半內(nèi)透鏡）
FF模式下可實(shí)現(xiàn)高精度加工終點(diǎn)檢測(cè)（Timesharing Mode）
可通過(guò)高電流密度FIB實(shí)現(xiàn)快速加工（**束流100nA）
用戶(hù)可根據(jù)自身需求設(shè)定加工步驟
運(yùn)用ACE技術(shù)（加工位置調(diào)整）抑制Curtaining效應(yīng)
控制離子束的入射角度，制備厚度均勻的薄膜樣品
采用低加速（Ar/Xe）離子束，實(shí)現(xiàn)低損傷加工
去除鎵污染
多接口樣品倉(cāng)（大小接口）
超大防振樣品臺(tái)（150 mm□）
*3
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