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產(chǎn)品特色
經(jīng)由TMA獲得的材料特性信息對(duì)于各式產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及制程卻極為重要，舉凡電子芯片封裝、電路板、高分子材料、纖維染色到引擎的設(shè)計(jì)等，各種其尺寸會(huì)隨溫度而變化的產(chǎn)品，TMA都是不可或缺的重要儀器。
■ TMA主要應(yīng)用
CTE問題：尺寸安定性、復(fù)合材料、電路板剝離、封裝、材質(zhì)曲翹
軟化問題：熱塑性材料，錫鉛合金材料
收縮問題：包裝材料、薄膜、纖維
剝離時(shí)間、爆板時(shí)間：PCB板
■ 廣泛的應(yīng)用范圍
TMA的施力范圍從0.01mN 至5.8N，能提供極廣的樣品種類分析，當(dāng)然包括須施加較大力量的軟化點(diǎn)測(cè)試，從單一纖維質(zhì)到高密度復(fù)合材質(zhì)皆可適用。對(duì)于加溫過程尺寸變化非常高的樣品，如纖維或薄膜等可以提供±5000 μm的位移范圍，讓儀器足以在尺寸變化極大的情況下進(jìn)行連續(xù)性的監(jiān)測(cè)與應(yīng)用分析。
| 楊氏系數(shù)Young’s modulus |
| 陶瓷燒結(jié)Sinterine |
| 機(jī)械粘彈性質(zhì)Modulus / Viscosity & tan δ |
| 壓力復(fù)原Stress-relaxation |
| 應(yīng)力應(yīng)變Stress-strain |
| 潛變值Creep |
| 膠化時(shí)間Gel time |
| 剝離時(shí)間Peeling time |
| 收縮點(diǎn)Shrinking |
| 軟化點(diǎn)Softening |
| 玻璃移轉(zhuǎn)溫度Glass transition Temperature |
| 膨脹系數(shù)CTE (Coefficient of Thermal Expansion) |
| 機(jī)型 | TMA/SS7100 | TMA/SS7300 | ||
| 溫度范圍 | -170°C~600°C | 室溫~1500°C | ||
| 樣品承載器 | 石英、 K-type TC | 氧化鋁、 R-type TC | ||
| 探測(cè)器 | 石英、金屬 | 氧化鋁 | ||
| 自動(dòng)化冷卻配件 | 氣冷、水冷、 液態(tài)氮冷卻系統(tǒng) | 氣冷 | ||
| 探測(cè)支撐方式 | 懸臂梁及彈簧支架 | |||
| TMA檢測(cè)范圍 | +/-5mm | |||
| TMA RMS 雜訊/ 敏感度 | 0.005μm/ 0.01μm | |||
| 承載范圍(敏感度) | +/-5.8N (0.0098mN) | |||
| 升溫速率 | 0.01~ 100°C/min | |||
| 樣本長(zhǎng)度 | 自動(dòng)化測(cè)量 | |||
| 應(yīng)力控制模式 | 固定應(yīng)力：+/-5.8N ; 固定應(yīng)力速率:9.8x10-2 ~9.8x106 mN/min ; 0.001~1Hz合并 (*多40段變化) | |||
| 應(yīng)變控制模式 | 固定應(yīng)變：+/-5000μm 固定應(yīng)變速率:：0.01~106μN/min ; 0.001~1Hz合并 (*多40段變化) | |||
| 容積大小 | 39 (w) x 55(D)x 74 (H) cm | |||
| 氣體 | 空氣、惰性氣體、真空(1.3 Pa)**、膨脹**、濕度控制** | |||
| 高分子材料(TMA/SS) |
針對(duì)包括熱塑性、熱固性塑料、橡膠等高分子原料及制品以及特用化學(xué)品的各項(xiàng)材料熱特性進(jìn)行分析，例如， ◇膨脹系數(shù)CTE 問題 : 尺寸安定性、復(fù)合材料、剝離、曲翹等問題分析 ◇軟化問題 : 熱塑性材料軟化點(diǎn)的分析 ◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析 ◇Tg 測(cè)量不易的材料 : 復(fù)合材料、Polyimide，、熱固性材料等DSC 訊號(hào)不明顯者 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg ) (2)膨脹系數(shù) ( CTE ) (3)軟化點(diǎn) ( Softening temperature ) (4)應(yīng)力應(yīng)變 ( Stress & Strain) (5)機(jī)械黏彈性質(zhì) ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潛變復(fù)原 ( Creep & Relaxation) |
| 電子光電材料(TMA/SS) |
針對(duì)印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關(guān)材料的各項(xiàng)材料熱特性分析，例如， ◇CTE 問題 : 尺寸安定性、復(fù)合材料、剝離、曲翹等問題分析 ◇軟化問題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點(diǎn)的分析 ◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析 ◇Tg 測(cè)量不易的材料 : 復(fù)合材料、Polyimide，、熱固性材料等DSC 訊號(hào)不明顯者 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg ) (2)膨脹系數(shù) ( CTE ) (3)軟化點(diǎn) ( Softening temperature ) (4)應(yīng)力應(yīng)變 ( Stress & Strain) (5)機(jī)械黏彈性質(zhì) ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潛變復(fù)原 ( Creep & Relaxation) |
| 奈米材料(TMA/SS) |
針對(duì)奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，例如 ◇CTE 問題 : 尺寸安定性、復(fù)合材料、剝離、曲翹等問題分析 ◇軟化問題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點(diǎn)的分析 ◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg ) (2)膨脹系數(shù) ( CTE ) (3)軟化點(diǎn) ( Softening temperature ) (4)應(yīng)力應(yīng)變 ( Stress & Strain) (5)機(jī)械黏彈性質(zhì) ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潛變復(fù)原 ( Creep & Relaxation) |
暫無數(shù)據(jù)！
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