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• 主要功能

• 160kV/ 320W高功率開放nm焦點(diǎn)管具有高達(dá)1um的細(xì)節(jié)探測能力

• 應(yīng)用廣泛，適用於各種中等尺寸物件的分析檢測

• 淺顯易懂的操作

• 可檢測物件重達(dá)10kg

• 通用5軸或6軸機(jī)械平臺系統(tǒng)

• 高功率nm射線管，**管電壓可達(dá)240kv

• 可選高功率nm射線管，**管電壓可達(dá)200nm(0.2um)

• 可選高功率nm射線管，細(xì)節(jié)分辨能力可達(dá)200nm(0.2um) 可選高圖像質(zhì)量的數(shù)字影像系統(tǒng)

• 可配置功能**的CT系統(tǒng)

• 設(shè)備規(guī)格
  **管電壓	160 kV
  **功率	320 W
  細(xì)節(jié)檢測能力	高達(dá)1um
  *小焦物距	4.5 mm
  幾何放大倍率（2D）	高達(dá)170倍
  **目標(biāo)尺寸(高x 直徑)	400mmx 300mm/ 16" x 12"
  **物體重量	10 kg/ 22 lb
  圖像鏈	200萬像素的數(shù)字圖像鏈
  操作	5軸的樣品操作
  2D X射線成像	可以
  系統(tǒng)尺寸	1500 mmx 2330 mmx 1686 mm/ 59” x 91.7” x 66.4”
  系統(tǒng)重量	2800kg/ 6172.9 lb
  輻射安全	- 全防輻射安全機(jī)柜，依據(jù)德國ROV和美國性能標(biāo)準(zhǔn) 21 CFR 1020.40 (機(jī)柜X-Ray系統(tǒng))。 - 輻射　漏率∶從機(jī)臺壁的10cm處測量 <1.0μSv/h。

  選購配件∶

• 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器與主動冷卻（可選）獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的影像

• 240kV/ 320W高功率開放nm焦點(diǎn)管

• 180kV/ 15W高功率nm焦點(diǎn)管具有高達(dá)0.2um的細(xì)節(jié)探測能力

• 質(zhì)量檢查 :可人工檢查自動程序運(yùn)行結(jié)果的維修站軟件，如bga模塊，qfp模塊或vc模塊。

• 轉(zhuǎn)換器∶軟件包轉(zhuǎn)換結(jié)果文件，由質(zhì)量保證制作成其他格式，是第三方軟件要求的。

• 質(zhì)量分析:用於分析和人工觀察檢查結(jié)果的軟件，由自動程序收集，并由質(zhì)量檢查分析軟件來檢查。

應(yīng)用領(lǐng)域

塑料工程：

在塑料工程中，高分辨率的X射線技術(shù)用於通過探測縮孔、水泡、焊接線和裂縫并分析缺陷來優(yōu)化鑄造和噴涂過程。 X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與nano ct)提供具有以下物體特點(diǎn)的3D圖像∶如晶粒流模式和填料分布，以及低對比度缺陷。

玻璃纖維增強(qiáng)塑料樣品的nano-CT ∶ 玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的排列和分布都清晰可見。纖維大約有10um寬。

感應(yīng)器學(xué)和電氣工程：

在感應(yīng)器和電子組件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用於檢測和評估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。甚至可以檢測半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無需拆卸設(shè)備。

Nano-CT顯示CSP組件的焊接接點(diǎn)。焊接接點(diǎn)的3D形狀，約直徑400um，空隙間隙分布清晰可見。焊接接點(diǎn)內(nèi)部，不同的共晶焊料相是可見的。

鑄件與焊接相關(guān)：

射線無損檢測用於檢測鑄件和焊縫缺陷。