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產(chǎn)品特色∶

1.主要功能∶

• 維修率低，壽命長(zhǎng)，開放式180 kV/ 20W的高功率um聚焦管。

• 高達(dá)0.5um的細(xì)部分辨率。

• 基於高分辨率自動(dòng)化X射線檢測(cè)(μAXI)，xact軟體模組可方便快速的CAD以達(dá)到極高的缺陷覆蓋率，并具有高放大倍率和高度可再現(xiàn)性。

• 高放大倍率，下傾斜視角達(dá)70度。

• 自動(dòng)檢測(cè)BGA、CSP、QFP、PTH等焊點(diǎn)與空隙分析，彎曲度計(jì)算。

• 精確的操作。

• 高度的可再現(xiàn)性。

• 選配∶

• 高動(dòng)態(tài)恒溫GE DXR數(shù)位檢測(cè)器可偵測(cè)30 FPS（每秒30幀）的清晰即時(shí)影像。

• 10秒內(nèi)的3D CT掃描功能(選配)。

• 高達(dá)2倍的速度在相同的高影像品質(zhì)等級(jí)的鉆石|視窗作為一個(gè)新的標(biāo)準(zhǔn)的資料擷取

  2.客戶利益∶

• 可結(jié)合2D/3D的CT操作模式

• 極高的缺陷覆蓋率和高再現(xiàn)性。

• 符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)，操作更簡(jiǎn)便。

• 2D陶瓷基板檢測(cè)	高倍率微焦點(diǎn)X射線圖像的使用直徑為25um的銅焊線
  微焦點(diǎn)X射線圖像THT焊點(diǎn)即時(shí)CAD的覆蓋

• 設(shè)備規(guī)格
  **管電壓	180 kV
  **功率	20 W
  細(xì)部檢測(cè)能力	高達(dá)0.5 μm
  *小焦物距	0.3 mm
  **3D像素的分辨率(取決於對(duì)象的大小)	< 2 µm
  幾何倍率(2D)	高達(dá)1970倍
  幾何放大倍率(3D)	100倍
  **目標(biāo)尺寸(高 x 直徑)	680 mm x 635 mm / 27" x 25"
  **目標(biāo)重量	10 Kg / 22 磅
  圖像鏈	200萬(wàn)像素的數(shù)位圖像鏈
  操作	5軸的樣品方向移動(dòng)操作(X、Y、Z、R、T)
  2D X射線成像	可以
  3D CT掃描	可以(選配)
  系統(tǒng)尺寸	1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”)
  系統(tǒng)重量	2600 Kg / 5070 磅
  輻射安全	- 全防輻射安全機(jī)櫃，依據(jù)德國(guó)ROV和美國(guó)性能標(biāo)準(zhǔn)21 CFR 1020.40 (機(jī)櫃X-Ray系統(tǒng))。 - 輻射洩漏率：從機(jī)臺(tái)壁的10cm處測(cè)量 <1.0µSv/h。

  熱門應(yīng)用領(lǐng)域：

  SMT廠IC廠BGA 基板精密零組件電子零件PCBA 組裝半導(dǎo)體封裝