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(微裂紋檢測(cè),韌性測(cè)試,維氏硬度測(cè)試,3和4點(diǎn)彎曲試驗(yàn),壓縮試驗(yàn))
技術(shù)參數(shù):
型號(hào):CK10
**載荷:1000Kg
*低檢出斷裂載荷: 0.3Kg
分辨率:0.01Kg
**測(cè)試間距:50mm
加載速度:0.02 - 3mm/min
加載形式:垂直加載
供電電源:220-240V / 110-120V
機(jī)身重量:8.5Kg
用途:材料強(qiáng)度測(cè)試
測(cè)試項(xiàng)目:
脆性材料的表面微裂紋的赫茲壓痕測(cè)試,檢測(cè)范圍0.3 - 30μm
邊緣韌性測(cè)試
斷裂韌性的測(cè)定(HIC)
元件的非破壞性測(cè)試表面裂紋和邊緣韌性
脆性材料表面應(yīng)力測(cè)定
負(fù)載保持設(shè)施的基本硬度測(cè)試
1000Kg壓縮測(cè)試
3或4個(gè)彎曲點(diǎn)的涂層表面裂紋測(cè)試
聲學(xué)傳感設(shè)施
維氏硬度測(cè)試
測(cè)試介紹
陶瓷裂紋檢測(cè)
3點(diǎn)和4點(diǎn)彎曲試驗(yàn)
陶瓷脆性材料微裂紋檢測(cè)
斷裂韌性的測(cè)定(HIC)
邊緣脆性材料的韌性測(cè)試
涂層表面裂紋測(cè)試
壓縮試驗(yàn)
其他測(cè)試
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