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Bhadra?立式LPCVD BHC200
功能
氮化硅/氧化硅/多晶硅(Poly-Si)/非晶硅(α-Si)薄膜沉積
適用于功率半導(dǎo)體/襯底材料
重要參數(shù)
**晶圓尺寸:8寸及以下晶圓
**載片量:125片/批
**加熱溫度:1050℃
成膜種類(lèi):根據(jù)不同工藝要求工藝源可選配
裝卸片方式
立式垂直升降
垂直真空密封系統(tǒng)
先進(jìn)的壓力控制技術(shù)
五區(qū)高精度溫度場(chǎng)控制
先進(jìn)的顆??刂萍夹g(shù)
先進(jìn)微環(huán)境氧含量控制
穩(wěn)定的傳輸控制能力
暫無(wú)數(shù)據(jù)!
產(chǎn)品質(zhì)量
售后服務(wù)
易用性
性?xún)r(jià)比
國(guó)產(chǎn)臺(tái)式場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡
WDG農(nóng)藥水分散粒劑生產(chǎn)線(xiàn)
XF旋風(fēng)收集器
不銹鋼氣錘
KER-86型 槽式二分器
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