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化學(xué)合成改性系列球形氧化硅品牌
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LCC-MH
產(chǎn)品系列：化合改性球形氧化硅系列
化學(xué)合成球化（化學(xué)沉淀法）一般以硅酸鈉為硅源，聚乙醇-1000和十二烷基苯磺酸鈉組成的復(fù)配型表面活性劑為形貌控制劑，無水乙醇為分散劑，乙酸乙酯為沉淀劑，采用特定化合工藝制備。
LCC-MH 屬于化學(xué)合成球化工藝制備的二氧化硅粉體材料，該產(chǎn)品進(jìn)有機(jī)或無機(jī)及復(fù)合改性后，具有純度高，粒度分布均勻，粉體分散性好，與基膠相容性高等特點(diǎn)。
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前言：隨電子技術(shù)發(fā)展，IGBT 模塊的小型化、集成化趨勢明顯。芯片“熱失效”問題也就出來了，“熱失效”導(dǎo)致的芯片（可比作人心臟）運(yùn)轉(zhuǎn)效率大大降低，從而進(jìn)一步影響整套設(shè)備的工作效率及可靠性。因此，選擇合
前序:電子灌封膠要增加導(dǎo)熱,通常做法是加入多種類型的導(dǎo)熱填料(如導(dǎo)熱灌封膠常用的氧化鋁填料),但氧化鋁的密度為3.5～3.9 g／cm 3，而硅油基礎(chǔ)膠料的密度則為0.96&nbs
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