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亞微米系列常規(guī)球形氧化硅品牌
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LSO-M 系列
產(chǎn)品系列：常規(guī)亞微米球形氧化硅系列
亞微米球形氧化硅又稱球形硅微粉或球形石英粉，粒度在 0.1um-1um 之間都稱之為亞微米。粉體顆粒個體呈球形，主要成分為二氧化硅的無定形石英粉體材料，由于具備填充量高、流動性好、熱膨脹系數(shù)小、應力小、介電性能優(yōu)異等特點，被廣泛應用于大規(guī)模集成電路封裝中覆銅板以及環(huán)氧塑封料填料、航空航天、精細化工和日用化妝品等高新技術領域。
LSO-M 系列產(chǎn)品主要特點是亞微米粒徑、直燃燃爆法生產(chǎn)、顆粒球形度高，熱膨脹系數(shù)小等，產(chǎn)品再兼顧性能同時，有一定性價比優(yōu)勢，是目前能平行替代進口物料的新型材料。
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前言：隨電子技術發(fā)展，IGBT 模塊的小型化、集成化趨勢明顯。芯片“熱失效”問題也就出來了，“熱失效”導致的芯片（可比作人心臟）運轉效率大大降低，從而進一步影響整套設備的工作效率及可靠性。因此，選擇合
前序:電子灌封膠要增加導熱,通常做法是加入多種類型的導熱填料(如導熱灌封膠常用的氧化鋁填料),但氧化鋁的密度為3.5～3.9 g／cm 3，而硅油基礎膠料的密度則為0.96&nbs
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