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LS系列高純球形氧化硅品牌
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LS系列
產(chǎn)品系列：高純球形氧化硅
高純球形氧化硅是白色粉末狀，純度比較高，顆粒很細，具有良好的介電性能，并具備膨脹系數(shù)低、高耐熱、高耐濕、高填充量、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)點。具體有以下幾點：
(1)球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，使得樹脂的添加量小，因此球形化意味著二氧化硅填充率增加，填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，也就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。
(2)球形化后二氧化硅對塑封料應(yīng)力集中*小、強度**，由此制成的微電子器件成品率高，便于運輸、安裝，并且在使用過程中不易產(chǎn)生機械損傷。
(3)球形氧化硅粉體摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使得模具的使用壽命可提高一倍。
LS 系列高純球形氧化硅采用高溫熔融噴射法制造，原料屬于自屬礦源提供，產(chǎn)品具有純度高、流動性好、熱應(yīng)力小，性能穩(wěn)定等特點。
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前言：隨電子技術(shù)發(fā)展，IGBT 模塊的小型化、集成化趨勢明顯。芯片“熱失效”問題也就出來了，“熱失效”導(dǎo)致的芯片（可比作人心臟）運轉(zhuǎn)效率大大降低，從而進一步影響整套設(shè)備的工作效率及可靠性。因此，選擇合
前序:電子灌封膠要增加導(dǎo)熱,通常做法是加入多種類型的導(dǎo)熱填料(如導(dǎo)熱灌封膠常用的氧化鋁填料),但氧化鋁的密度為3.5～3.9 g／cm 3，而硅油基礎(chǔ)膠料的密度則為0.96&nbs
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