參考價(jià)格
面議型號(hào)
半導(dǎo)體晶片倒角測量儀品牌
上海翱晶產(chǎn)地
上海樣本
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產(chǎn)品特點(diǎn):可在1臺(tái)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)對(duì)晶片邊緣圓周部分、定位邊和notch的形狀以及尺寸等的測量
① 非接觸式測量
② 可對(duì)應(yīng)晶片直徑:φ2”~φ12”
③ 可對(duì)應(yīng)晶片厚度:200μm~1,500μm(需更換鏡頭)
④ 130萬像素CCD黑白攝像頭
⑤ 直徑測量(可選功能)
暫無數(shù)據(jù)!