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公由于電沉積是一種增材制造工藝，特別適合制造精度要求高的微孔產(chǎn)品。優(yōu)點(diǎn)如下：
孔側(cè)壁無(wú)毛刺或應(yīng)力，能夠呈現(xiàn)極其光滑的側(cè)壁和產(chǎn)品表面。
產(chǎn)品孔間距精準(zhǔn)，極大提升了產(chǎn)品效果。
超光滑的孔形與獨(dú)特喇叭形狀小孔，造就了不堵孔。
工藝優(yōu)勢(shì) 電子沉積技術(shù)與激光打孔技術(shù)| 材 質(zhì) | 惰性金屬 | 不銹鋼 |
| 藥液面效果 |  |  |
| 工藝 | 電子沉積 | 激光打孔 |
| 霧化速率 | 良好 | 有限 |
| 霧化顆粒 | 均勻的小顆粒 | 大小不均的顆粒 |
| 懸浮藥液 | 不容易堵塞 | 容易堵塞 |
| 材質(zhì)硬度 | 硬度高 | 普通硬度 |
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