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MEMS探針主要應(yīng)用于集成電路電路的芯片的性能檢測(cè)。
電沉積工藝可以根據(jù)探針的不同用途，制作出不同特性的半導(dǎo)體檢測(cè)探針，例如，某些芯片需要高導(dǎo)電性的探針，我們可以通過(guò)改變材質(zhì)，改變表面材質(zhì)特性來(lái)制作出高導(dǎo)電性的探針，也可以根據(jù)要求，制作出高彈性，高抗振動(dòng)疲勞的探針，高接觸性以減小到*小的信號(hào)減，讓信號(hào)傳遞更完整。
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