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去膠剝離機(jī)品牌
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主要特點(diǎn)：
設(shè)備特點(diǎn)：
1、槽式浸泡與單片旋轉(zhuǎn)噴淋方式相結(jié)合，提高產(chǎn)能
2、高壓或二流體噴淋可徹底除去光刻膠
3、基片干進(jìn)濕傳干出
4、去膠液回收、循環(huán)過濾再使用，降低用戶成本
5、貴重金屬回收
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 片盒數(shù)量 | 2CS&2LP |
配置 | 1Soak+1Stripper+1cleaning | |
wafer 類型 | 圓片，方片 | |
| wafer 尺寸（mm） | 50-300 | |
| 產(chǎn)能（WPH） | 40 | |
| 化學(xué)藥液 | NMP、DMSO | |
| 襯底材料 | Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4 | |
| 適用工藝 | Lift-off、stripper | |
| 干燥模式 | Spin Dry+N2 Dry |
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