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面議型號(hào)
甲酸真空共晶爐品牌
育豪微電子產(chǎn)地
山東樣本
暫無(wú)額定溫度：
500℃非金屬電熱元件：
其他金屬電熱元件：
其他燒結(jié)氣氛：
真空溫控精度：
-最高溫度：
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一、設(shè)備概述
主要應(yīng)用于各類電子元器件、二極管、整流橋、汽車電子等產(chǎn)品在石墨治具夾持下，結(jié)合錫膏、焊片等相關(guān)焊料在真空及氣氛保護(hù)環(huán)境下進(jìn)行燒結(jié)工藝的生產(chǎn)。如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。極大降低在生產(chǎn)過(guò)程產(chǎn)生的空洞率，使燒結(jié)后的產(chǎn)品空洞率在3%以下。
二、指標(biāo)參數(shù)：
設(shè)備性能指標(biāo) | ||
1 | 工位數(shù) | 1-4工位（可依據(jù)實(shí)際生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)） |
2 | 額定溫度 | 500℃ |
3 | 工藝溫度 | 200℃-450℃ |
4 | 產(chǎn)品空洞率 | 單個(gè)氣泡＜1%，單個(gè)產(chǎn)品面積空洞率＜2-3%（單層） 焊后偏移量0.03-0.06mm 傾斜度＜3° |
5 | 報(bào)警方式 | 焊接件超溫保護(hù)、整機(jī)溫度安全保護(hù)、氣壓保護(hù)、水壓保護(hù)、安全操作保護(hù)、焊接時(shí)冷卻水路保護(hù)、液位保護(hù)、斷電保護(hù) |
6 | 控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu) | 15寸一體觸摸屏+PLC控制 |
三、設(shè)備主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
1、真空環(huán)境下的焊接，真空度＜5Pa。
2、低活性助焊劑的焊接環(huán)境。
3、觸摸屏的操控加上專業(yè)的軟件控制，達(dá)到好的操作體驗(yàn)。
4、高達(dá)行業(yè)40段的可編程溫度控制系統(tǒng)，可以設(shè)置工藝曲線。
5、溫度設(shè)置采用觸摸式升降，直接手拉曲線，就能設(shè)置出更接近焊接材料工藝曲線的工藝。
6、水冷技術(shù)，實(shí)現(xiàn)快速降溫效果。
7、四組在線測(cè)溫功能。實(shí)現(xiàn)焊接區(qū)域溫度均勻度的有效測(cè)量。為工藝調(diào)校提供支持。
8、可選擇甲酸、氫氣、氮?dú)饣蛘咂渌栊詺怏w，滿足特殊工藝的焊接要求。
9、設(shè)計(jì)的在線實(shí)時(shí)工藝視頻攝錄系統(tǒng)。為每一個(gè)產(chǎn)品的焊接過(guò)程進(jìn)行視頻錄像，為以后的質(zhì)量跟蹤反饋提供強(qiáng)有力的證據(jù)，同時(shí)該功能對(duì)焊接工藝的研究和材料的試樣提供數(shù)據(jù)支持。
10、**溫度為450℃（更高可選），滿足所有軟釬焊工藝要求。
11、甲酸真空共晶爐爐腔頂蓋配置觀察窗。
12、多項(xiàng)系統(tǒng)安全狀態(tài)監(jiān)控和安全保護(hù)設(shè)計(jì)（焊接件超溫保護(hù)、整機(jī)溫度安全保護(hù)、氣壓保護(hù)、水壓保護(hù)、安全操作保護(hù)、焊接時(shí)冷卻水路保護(hù)、液位保護(hù)、斷電保護(hù)）。
暫無(wú)數(shù)據(jù)！
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