磨拋盤直徑：
Φ1488 x 456 x 55mm主軸轉速：
-單位能耗：
-裝機功率（kw）：
35kW成品細度：
-工作原理：
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主要用于硅片、石英、陶瓷、玻璃、晶體、石英晶體等泛半導體材料雙面高精密研磨與拋光。
性能優(yōu)勢
研磨過程全自動控制；
工藝過程平穩(wěn)運行；
采用觸摸屏，操作方便；
有限元分析設計，受力均勻，結構穩(wěn)定；
自主操作系統(tǒng)，操作簡單，易學易懂；
自潤滑系統(tǒng)，自動給油，長期免維護；
豐富選配，適用多種材料加工模式。
雙面研磨/拋光機
型號 HDL/HDP-22B
設備尺寸 W3800 x D3300 x H3600mm
設備重量 約11T
加工能力 直徑（或對角線尺寸） ?25~480mm
厚度 0.3 ~ 50mm
支持系統(tǒng) 電源容量 Max. 35kW
電源電壓 AC380V, 3P
壓縮空氣（供給壓力） 0.6 MPa以上
定盤 主電機 15kW(3 電機)，11kW+7.5kW(4 電機)
定盤尺寸 Φ1460 x 484 x 50mm（研磨機）
Φ1488 x 456 x 55mm（拋光機）
游星輪/ 載體 尺寸 齒數Z=184, 模數 M=3, 分度圓直徑552mm
數量 5
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