中國粉體網(wǎng)訊 4月9日,世紀金芯宣布他們實現(xiàn)了8英寸SiC關鍵技術突破!世紀金芯在晶體尺寸、厚度、缺陷控制、生長速率、制備成本、及裝備穩(wěn)定性等方面取得可喜成績。2024年2月,世紀金芯半導體8英寸SiC加工線正式貫通并進入小[更多]
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