推薦天岳先進(jìn)：公司已具備8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)能力

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近年來(lái)，隨著5G、新能源等高頻、大功率射頻及電力電子需求的快速增長(zhǎng)，硅基半導(dǎo)體器件的物理極限瓶頸逐漸凸顯，如何在提升功率的同時(shí)限制體積、發(fā)熱和成本的快速膨脹成為了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)重點(diǎn)關(guān)注的問(wèn)題。碳化硅作為一種寬禁帶[更多]