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封裝

推薦重磅!京東方玻璃基先進封裝項目工藝設備搬入,半導體封裝征程啟航​

中國粉體網(wǎng)訊 近日,一場備受矚目的儀式在北京亦莊的京東方傳感科技園區(qū)舉行——京東方玻璃基先進封裝項目工藝設備搬入儀式正式拉開帷幕。中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長兼封測分會秘書長徐冬梅等領導受邀出席,共同見證這一標志著我國半導體封[更多]

資訊 玻璃基板半導體芯片封裝硅基材料
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