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封裝

推薦6月26-28日，SEMI-e半導(dǎo)體系列峰會(huì)（內(nèi)附第一批參會(huì)名單）

SEMI-e 第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)將持續(xù)關(guān)注產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和發(fā)展前沿，向20多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域提供一站式采購與技術(shù)交流平臺。SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展將于6月26-28日在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）4/6/[更多]

資訊 半導(dǎo)體晶圓制造封裝芯片
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