中國(guó)粉體網(wǎng)訊 對(duì)于電子器件而言,通常溫度每升高10°C,器件有效壽命就降低30%~50%。因此,選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的技術(shù)瓶頸。由于陶瓷基板具備良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系[更多]
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