中國粉體網(wǎng)訊 常用的基板材料主要包括塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復(fù)合基板四大類。陶瓷基板良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低,在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT (絕緣柵雙極晶體管)、LD (激光[更多]
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