中國粉體網(wǎng)訊 高性能、高封裝密度、包含多種功能的集成電路(IC)有效地帶動了三維集成與封裝(3DPackaging)的高速發(fā)展。該封裝方式具有效率高、體積小、功耗低、弱延遲、寄生小和低噪音等多種優(yōu)勢,成為新興的系統(tǒng)級封裝技術(shù)[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈