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陶瓷轉(zhuǎn)接板

推薦百科:三維封裝技術(shù)中的陶瓷轉(zhuǎn)接板

中國粉體網(wǎng)訊 高性能、高封裝密度、包含多種功能的集成電路(IC)有效地帶動(dòng)了三維集成與封裝(3DPackaging)的高速發(fā)展。該封裝方式具有效率高、體積小、功耗低、弱延遲、寄生小和低噪音等多種優(yōu)勢,成為新興的系統(tǒng)級封裝技術(shù)[更多]

資訊 陶瓷轉(zhuǎn)接板三維封裝陶瓷基板氮化鋁集成電路
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