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3W/(m·K)導(dǎo)熱系數(shù)的復(fù)配導(dǎo)熱粉解決方案

3W/(m·K)導(dǎo)熱系數(shù)的復(fù)配導(dǎo)熱粉解決方案
東超  2024-07-10  |  閱讀:353

     導(dǎo)熱系數(shù)3W/(m·K)的導(dǎo)熱粉通常用于需要高效散熱的電子組件和設(shè)備中。例如,導(dǎo)熱氧化鋁是一種常用的導(dǎo)熱粉體,它具有高填充性、高熱傳導(dǎo)率和高純度等特點(diǎn),可用于提升環(huán)氧膠等材料的導(dǎo)熱性能。


       另外,還有一種3.0W/m*K導(dǎo)熱粉體材料,這種材料被用于提升環(huán)氧粘接膠的導(dǎo)熱性和耐濕熱性。這種導(dǎo)熱粉體通過疏水改性,可以提高與環(huán)氧樹脂的相容性,優(yōu)化加工性能,并且在低粉體填充量下獲得高導(dǎo)熱性能。


     這些導(dǎo)熱粉體的應(yīng)用非常廣泛,包括但不限于電子設(shè)備、膠粘劑、硅膠、塑料和橡膠導(dǎo)熱等領(lǐng)域。由于它們的導(dǎo)熱性能優(yōu)異,因此對于需要有效散熱的電子產(chǎn)品來說至關(guān)重要。


      有研究以球形氧化鋁搭配聚氨酯樹脂制備了一款高導(dǎo)熱雙組分聚氨酯結(jié)構(gòu)膠。通過粗細(xì)粒徑粉體合理搭配和合適的粉料處理,同時(shí)使用改性的蓖麻油,制備出的雙組分聚氨酯結(jié)構(gòu)膠具有高導(dǎo)熱和高結(jié)構(gòu)粘接性能,同時(shí)耐久性優(yōu)異,滿足汽車電子高導(dǎo)熱粘接的要求。


       東超新材研發(fā)了多種聚氨酯膠導(dǎo)熱粉等導(dǎo)熱劑。這些產(chǎn)品采用特定表面處理劑進(jìn)行包覆,保證導(dǎo)熱劑表面既不與異氰酸酯反應(yīng),又能提高粉體在樹脂中的浸潤性和分散性。開發(fā)出了多款3.0W/(m·K)聚氨酯粘接膠用導(dǎo)熱劑,具有低吸油值,能實(shí)現(xiàn)高填充的同時(shí),具有優(yōu)異的加工性和低增稠幅度。東超新材在氧化鋁的應(yīng)用及改性方面的研究已有多年的經(jīng)驗(yàn),可根據(jù)您的需求,快速提供氧化鋁定制化解決方案。


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    要實(shí)現(xiàn)3W/(m·K)以上導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱粉復(fù)配并形成有效的導(dǎo)熱通路,需要考慮以下幾個(gè)關(guān)鍵因素:

1. 選擇合適的導(dǎo)熱填料:應(yīng)選擇具有高導(dǎo)熱系數(shù)的填料,如氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、金剛石或玻纖等。這些填料的導(dǎo)熱系數(shù)通常較高,有助于提升整體復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。

2. 填料形貌和粒徑:填料的形貌和粒徑對導(dǎo)熱通路的形成至關(guān)重要。球形或片狀填料有助于形成有效的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)。粗細(xì)粒徑的填料混合使用,可以利用小粒徑填料填充大粒徑填料之間的空隙,從而形成更加緊密的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)。

3. 表面處理:填料表面處理可以提高其在基體樹脂中的分散性,減少團(tuán)聚現(xiàn)象,從而有助于形成連續(xù)的導(dǎo)熱通路。常用的表面處理劑包括硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑等。

4. 填料濃度:填料的濃度需要適中,過高的填料濃度可能導(dǎo)致樹脂基體中的填料分布不均,影響導(dǎo)熱通路的形成;而過低的填料濃度則可能無法達(dá)到所需的導(dǎo)熱系數(shù)。

5. 混合和分散:在混合過程中,需要確保填料在樹脂中均勻分散。使用高速攪拌、球磨或超聲波等分散技術(shù)有助于形成有效的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)。

以下是一些具體的復(fù)配策略:

- 粒徑分布:采用不同粒徑的導(dǎo)熱填料進(jìn)行復(fù)配,大粒徑填料作為導(dǎo)熱骨架,小粒徑填料填充骨架間的空隙。

- 形貌組合:結(jié)合不同形貌的填料,如球形和片狀填料,以促進(jìn)導(dǎo)熱通路的形成。

- 偶聯(lián)劑的使用:使用適量的偶聯(lián)劑對填料進(jìn)行表面處理,以增加填料與樹脂基體的相容性和結(jié)合力。

- 導(dǎo)熱填料的預(yù)處理:對導(dǎo)熱填料進(jìn)行預(yù)處理,如涂覆或改性,以提高其在基體中的分散性和導(dǎo)熱效率。

通過上述方法,可以有效地復(fù)配出具有3W/(m·K)以上導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱粉,并形成良好的導(dǎo)熱通路,適用于各種需要高效散熱的電子組件和設(shè)備。


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