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    我們都知道，電腦就像一個大腦，需要思考和計算。但是，當它思考得太多，就會像我們一樣發(fā)熱。這時候，我們就需要一種方法來幫電腦降溫，那就是散熱系統。這個系統不僅僅是風扇和散熱片，還有一個非常重要的部分，那就是導熱介質。

      你可能覺得，電腦的CPU（也就是大腦的一部分）和散熱片之間已經很光滑了，不需要其他東西來幫助傳熱。但事實上，因為制造過程中很難做到完美光滑，所以CPU和散熱片之間會有很多微小的縫隙。這些縫隙里充滿了空氣，而空氣是不善于傳熱的。所以，我們需要一種特殊的材料來填充這些縫隙，幫助熱量更好地傳遞。東超新材料的可以提供導熱界面材料專用導熱粉填料。

這種材料就是導熱介質，它有很多種類，下面是幾種常見的類型：

     1. 導熱硅脂：這是一種像膠泥一樣的物質，由硅油和導熱粉混合而成。它能夠很好地填充CPU和散熱片之間的縫隙，而且不容易掉下來。硅脂沒有粗糙的顆粒，不會刮傷CPU，而且它很薄，不會阻礙熱量傳遞。它能在非常冷的-50℃到非常熱的180℃之間工作。

      2. 導熱硅膠：這種材料跟導熱硅脂很像，但是它干了之后會變得硬一些。它的傳熱能力稍微差一點，但是它能把CPU和散熱片粘得更緊。

     3. 導熱泥：這是一種新型材料，基于硅樹脂，加入了導熱填料和粘合劑。它非常耐高溫和低溫，而且使用起來很方便，可以按需要塑形。

     4. 導熱墊片：這種墊片不僅傳熱效果好，而且能承受很高的電壓，不會導電。它有一定的柔韌性，可以很好地貼合在CPU和散熱片之間。

      東超新材通過復合搭配、表面改性、干濕法一體化等技術，將不同類型、不同形態(tài)和不同尺寸的導熱粉體糅合，形成一種高性能的導熱粉體，可以提高粉體在有機硅、聚氨酯、環(huán)氧、丙烯酸、塑料等體系的填充率，形成致密的熱路徑，從而降低體系的粘度，促進填料之間的協同作用，獲得更好的導熱性。欲咨詢具體推薦方案。

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