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      在聚氨酯灌封膠的制備過程中，除了體系粘度控制外，填料與基體樹脂的界面相容性及分散穩(wěn)定性是影響產(chǎn)品性能的關(guān)鍵要素。

如何通過導(dǎo)熱填料讓膠體滿足長時間儲存？

     針對異氰酸酯體系的反應(yīng)特性，通過特定表面修飾技術(shù)對導(dǎo)熱粉體進行包覆處理，可有效阻斷填料表面活性基團與預(yù)聚物的副反應(yīng)。經(jīng)改性的填料在多元醇組分中展現(xiàn)出優(yōu)異的浸潤特性，其表面能調(diào)控使粉體在樹脂相中形成穩(wěn)定分散體系。通過控制填料顆粒的二次團聚效應(yīng)，配合粒徑級配技術(shù)，成功構(gòu)建了具有三維支撐結(jié)構(gòu)的懸浮體系，顯著提升膠體抗相分離能力。

       東超新材研發(fā)了DCS-1201U導(dǎo)熱粉體填料，該產(chǎn)品是采用特定的表面處理劑進行包覆而成，保證粉體表面既不與異氰酸酯反應(yīng)，在樹脂中浸潤性好，易分散均勻，粒子之間不易黏結(jié)聚集，從而使膠體的抗沉降性增強，利于長時間存儲的聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠設(shè)計，適合制備1.2W/m*K抗沉降聚氨酯灌封膠。

      實驗表明，采用表面處理的導(dǎo)熱填料能維持體系觸變指數(shù)在合理區(qū)間，既保證施工流平性，又能在靜態(tài)儲存時形成有效網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)抵抗沉降該技術(shù)方案為開發(fā)長儲存期、高導(dǎo)熱性能的聚氨酯灌封膠提供了可靠的材料解決方案，在電子器件封裝領(lǐng)域具有重要應(yīng)用價值。