半導體行業(yè)是碳化硅材料發(fā)展?jié)摿ψ畲蠛彤a(chǎn)業(yè)附加值最高的應用方向。 二十世紀九十年代以來，美、日、歐和其他發(fā)達國家為了保持航天、軍事和技術上的優(yōu)勢，將發(fā)展碳化硅半導體技術放在極其重要的戰(zhàn)略地位，相繼投入了大量的人力和資金對碳化硅材料和器件技術進行了廣泛深入的研究，旨在提升其裝備系統(tǒng)的能力和減小組件的體積，目前已經(jīng)取得了重大的突破。 一、碳化硅概述 碳化硅（SiC）又叫金剛砂，密度是3.2g/cm3，天然碳化硅非常罕見，主要通過人工合成。按晶體結(jié)構(gòu)的不同分類，碳化硅可分為兩大類：αSiC和βSiC。  碳化硅材料具有優(yōu)良的熱力學和電化學性能。 在熱力學方面，碳化硅硬度在20℃時高達莫氏9...【詳細】