中國粉體網(wǎng)訊  近期，人工智能（AI）爆發(fā)并進(jìn)入全面擴(kuò)散階段。硬件基礎(chǔ)設(shè)施作為發(fā)展基石，要求AI算力配套升級(jí)。在此背景下，計(jì)算相關(guān)的材料技術(shù)有望升級(jí)，如半導(dǎo)體材料、高頻PCB等，相關(guān)粉體材料的需求亦有望大幅增加。PCB用球形硅微粉PCB（印制電路板）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的關(guān)鍵支撐件，被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔�。AI快速發(fā)展要求高算力，對(duì)設(shè)備、電子元器件數(shù)量和質(zhì)量也提出更多更新的要求，將帶動(dòng)PCB需求新增長，高頻高速PCB有望成為未來發(fā)展主流。覆銅板是PCB的核心組件。硅微粉作為一種無機(jī)填料應(yīng)用在覆銅板中，不但可降低成本，還能改進(jìn)覆銅板的某些性能（如熱膨脹..【詳細(xì)】