專題標(biāo)題發(fā)布時(shí)間

• ·富士康收購?fù)��?英寸晶圓廠，布局車用碳化硅（SiC）芯片
• 2021-08-09

• ·深企研制碳化硅功率模塊裝車測試
• 2021-08-06

• ·吉利與羅姆達(dá)成合作，用碳化硅技術(shù)提升電動(dòng)車?yán)m(xù)航里程
• 2021-08-05

• ·光力科技1.17億增持先進(jìn)微電子 半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)營收占比增至39%
• 2021-08-05

• ·濟(jì)南寬禁帶半導(dǎo)體小鎮(zhèn)一期項(xiàng)目基本完成 未來將形成千億級產(chǎn)業(yè)集群
• 2021-08-04

• ·【論壇報(bào)告】西安科技大學(xué)王曉剛教授《立方碳化硅新材料的性能及應(yīng)用》
• 2021-08-02

• ·謝希德——讓中國半導(dǎo)體物理學(xué)和表面物理學(xué)崛起的女人！
• 2021-08-02

• ·【論壇報(bào)告】中國建筑材料科學(xué)研究總院總工陳玉峰《集成電路制造裝備用精密碳化硅陶瓷..
• 2021-07-30

• ·意法半導(dǎo)體：取得重大突破，已制造首批200mm碳化硅晶圓
• 2021-07-30

• ·【論壇報(bào)告】武漢工程大學(xué) 徐慢教授《滿足國六標(biāo)準(zhǔn)碳化硅質(zhì)柴油顆粒過濾器的研究》
• 2021-07-30

• ·頂立科技牽頭制訂《碳化硅單晶用高純石墨粉》行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
• 2021-07-29

• ·攻克關(guān)鍵核心技術(shù) 第三代半導(dǎo)體推動(dòng) “雙碳”目標(biāo)實(shí)現(xiàn)大有可為
• 2021-07-28

• ·【論壇報(bào)告】清華大學(xué) 潘偉教授《半導(dǎo)體裝備用陶瓷材料與關(guān)鍵部件》
• 2021-07-28

• ·山姆泰酷半導(dǎo)體科技邀您出席2021新型陶瓷技術(shù)與產(chǎn)業(yè)高峰論壇
• 2021-07-23

• ·SEMI預(yù)測2022年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值將突破千億美元
• 2021-07-23

• ·上海天岳碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目環(huán)評報(bào)告書公示 預(yù)計(jì)7月下旬開工
• 2021-07-20

• ·納芯半導(dǎo)體制造基地、世紀(jì)金光碳化硅項(xiàng)目、東陽光刻材料生產(chǎn)基地等項(xiàng)目簽約浙江金華
• 2021-07-20

• ·更新瓷料：穩(wěn)定性和一致性是精密陶瓷造粒粉的命脈所在
• 2021-07-13

• ·基于碳化硅的量子器件獲重大突破
• 2021-07-13

• ·合肥露笑碳化硅工廠預(yù)計(jì)7月底完成設(shè)備安裝調(diào)試，9月小批量試產(chǎn)
• 2021-07-08