您現(xiàn)在的位置:首頁—資訊中心—碳化硅;第三代半導(dǎo)體;半導(dǎo)體材料專題
專題標(biāo)題發(fā)布時(shí)間
- ·英飛凌:碳化硅、氮化鎵功率元件 5 年內(nèi)成本將逐步降低
- 2021-08-18
- ·寧波新材料五年發(fā)展規(guī)劃出爐,第三代半導(dǎo)體、光刻膠等被提及
- 2021-08-13
- ·安徽微芯長江碳化硅項(xiàng)目主體封頂,可年產(chǎn)12萬片6英寸碳化硅晶圓片
- 2021-08-11
- ·碳化硅項(xiàng)目簽約入駐懷化高新區(qū)
- 2021-08-11
- ·富士康收購?fù)?英寸晶圓廠,布局車用碳化硅(SiC)芯片
- 2021-08-09
- ·深企研制碳化硅功率模塊裝車測試
- 2021-08-06
- ·吉利與羅姆達(dá)成合作,用碳化硅技術(shù)提升電動車?yán)m(xù)航里程
- 2021-08-05
- ·意法半導(dǎo)體:取得重大突破,已制造首批200mm碳化硅晶圓
- 2021-07-30
- ·頂立科技牽頭制訂《碳化硅單晶用高純石墨粉》行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
- 2021-07-29
- ·基于碳化硅的量子器件獲重大突破
- 2021-07-13