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自動化工業(yè)級原子力顯微鏡,助力高分辨率3D測量
Park Systems推出的NX-3DM全自動原子力顯微鏡系統(tǒng),專為垂懸輪廓、高分辨率側(cè)壁成像和臨界角測量設(shè)計。借助獨有的XY軸和Z軸獨立掃描系統(tǒng)和傾斜式Z軸掃描器,NX-3DM成功克服精確側(cè)壁分析中的法向和喇叭形頭所帶來的挑戰(zhàn)。在True Non-Contact™模式下,NX-3DM可實現(xiàn)帶有高長寬比尖端的柔軟光刻膠的無損測量。
****的精確度
隨著半導(dǎo)體越變越小,設(shè)計如今需要做到納米級,但是傳統(tǒng)的測量工具無法滿足納米級設(shè)計和制造所要求的精確度。面對這一行業(yè)測量挑戰(zhàn),Park原子力顯微鏡取得眾多技術(shù)突破,如串擾消除,其可以實現(xiàn)無偽影和無損成像;全新的3D原子力顯微鏡,讓側(cè)壁和側(cè)凹特征的高分辨率成像成為可能。
****的通量
受限于低通量,納米級設(shè)計無法用于生產(chǎn)質(zhì)量控制中,但原子力顯微鏡讓這一切成為可能。隨著Park Systems發(fā)布的高通量解決方案,原子力顯微鏡也得以進入自動化線上制造領(lǐng)域。這其中包括創(chuàng)新的磁性探針更換功能,成功率高達99%,高于傳統(tǒng)的真空技術(shù)。此外,流程和通量優(yōu)化需要客戶積極配合,提供完整的原始數(shù)據(jù)。
****成本效益
納米測量的精確性和高通量需要搭配高成本效益的解決方案,才能夠從研究領(lǐng)域擴展到實際生產(chǎn)應(yīng)用中。面對這一成本挑戰(zhàn),Park Systems帶來了工業(yè)級的原子力顯微鏡解決方案,讓自動化測量更快、更高效,讓探針更耐久!我們放棄了慢速又昂貴的掃描電子顯微鏡,轉(zhuǎn)而采用高效、自動化且價格實惠的3D原子力顯微鏡,進一步降低線上工業(yè)制造的測量成本。現(xiàn)如今,制造商需要3D信息來表現(xiàn)溝槽輪廓和側(cè)壁變異特征,從而準確找到新設(shè)計中的缺陷。模塊化原子力顯微鏡平臺實現(xiàn)快速的軟硬件更換,從而是升級更劃算,不斷優(yōu)化復(fù)雜且苛刻的生產(chǎn)質(zhì)量控制測量。此外,我們的原子力顯微鏡探針使用壽命延長至少2倍,進一步減少購置成本。傳統(tǒng)的原子力顯微鏡采用輕敲式掃描,這讓探針更易磨損,但我們的True Non-Contact™模式能夠有效地保護探針,延長其使用壽命。
* 應(yīng)用
NX-3DM的傾斜式Z軸掃描器設(shè)計讓探針能夠掃描到光刻膠的側(cè)壁和側(cè)凹結(jié)構(gòu)。
·獨有的XY軸和Z軸解耦掃描系統(tǒng)和傾斜式Z軸掃描器
·Z軸掃描器可在 -19到+19度和-38到+38度之間隨意擺動
·法向高長寬比的探針帶來高分辨率成像
·XY軸掃描范圍可達100 μm x 100 μm
·高強度Z軸掃描器帶來**25 μm的Z軸掃描范圍
借助超鋒利的探針尖端,NX-3DM的傾斜式Z軸掃描器可接近側(cè)壁,帶來高分辨率的側(cè)壁粗糙度細節(jié)。
·側(cè)壁粗糙度測量
·精確的側(cè)壁角度測量
·垂直側(cè)壁的臨界尺寸測量
獨有的True Non-Contact模式能夠線上無損測量小至45 nm的細節(jié)。
·業(yè)內(nèi)*小的細節(jié)線上測量
·柔軟光刻膠無損測量
·探針磨損更少,讓高質(zhì)量和高分辨率成像效果更佳持久
·無需輕敲式成像中的參數(shù)依賴結(jié)果
Park NX-3DM的特點
傾斜式Z軸掃描系統(tǒng)
NX-3DM獨具匠心地將Z軸掃描器傾斜設(shè)計,且通過**的串擾消除原子力顯微鏡平臺,XY軸與Z軸掃描器完全解耦。用戶可以掃描到垂直側(cè)壁以及各種角度的側(cè)凹結(jié)構(gòu)。與配有喇叭形頭的系統(tǒng)不同,XE-3DM可使用高分辨率高長寬比的探針。
全自動圖形識別
借助強大的高分辨率數(shù)字CCD鏡頭和圖形識別軟件,Park NX-HDM讓全自動圖形識別和對準成為可能。
自動測量控制
自動化軟件讓XE-3DM的操作不費吹灰之力。測量程序針對懸臂調(diào)諧、掃描速率、增益和點參數(shù)進行優(yōu)化,為您提供多位置分析。
真正非接觸模式和更長的探針使用壽命
得益于**的高強度Z軸掃描系統(tǒng),XE系列原子力顯微鏡讓真正非接觸模式成為可能。真正非接觸模式借助了原子間的相互吸引力,而非相互排斥力。
因此,在真正非接觸模式下,探針與樣品間的距離可以保持在幾納米,從而蓋上原子力顯微鏡的圖像質(zhì)量,保證探針尖端的鋒利度,延長使用壽命。
行業(yè)*低的本底噪聲
為了檢測*小的樣品特征和成像*平的表面,Park推出行業(yè)本底噪聲*低(< 0.5?)的顯微鏡。本底噪聲是在“零掃描”情況下確定的。由于懸臂與樣品表面接觸,因此系統(tǒng)噪聲是在如下條件下單點測量:
? 掃描范圍為0 nm x 0 nm,探針停留在一個點
? 0.5增益,接觸模式
? 256 x 256像素
* 選項
高通量自動化
借助自動探針更換功能,自動測量程序能夠無縫銜接。該系統(tǒng)會根據(jù)參考圖形測量數(shù)據(jù),自動校正懸臂的位置和優(yōu)化測量設(shè)定。創(chuàng)新的磁性探針更換功能,成功率高達99%,高于傳統(tǒng)的真空技術(shù)。
自動晶片裝卸器(EFEM或FOUP)
您可以在XE-3DM中加裝自動晶片裝卸器(EFEM或FOUP或其他)。高精度無損晶片裝卸機械臂能夠百分百保證NX-3DM用戶享受到快速且穩(wěn)定的自動化晶片測量服務(wù)。
離子化系統(tǒng)
NX-3DM可搭載離子化系統(tǒng),以有效消除樣品的靜電電荷。由于系統(tǒng)隨時可生產(chǎn)和位置正離子和負離子之間的理想平衡,便可以穩(wěn)定地離子化帶電物體,且不會污染周邊區(qū)域。它也可以消除樣品處理過程中意外生成的靜電電荷。
暫無數(shù)據(jù)!