看了電子束蒸發(fā)鍍膜機(E-beam Evaporator)的用戶又看了
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儀器簡介:電子束蒸發(fā)系統(tǒng)是化合物半導體器件制作中的一種重要工藝技術;它是在高真空狀態(tài)下由電子束加熱坩堝中的金屬,使其熔融后蒸發(fā)到所需基片上形成金屬膜??烧舭l(fā)很多難熔金屬或者蒸汽壓低的金屬材料,包括Ta, W, Mo, Rh, C, B, Pt, Al2O3, ZnO, Pr2O3…
技術參數:
1. 蒸發(fā)室尺寸:24"×24"×21";
2. 極限真空度:≤5×10-7托;
3. 電子槍功率: 6千瓦可調;
4. 蒸發(fā)速率:可由晶體振蕩器監(jiān)控厚度和沉積速率;
5. 可蒸發(fā)金屬膜Al,Ti,Pt,Au,Ag,Cu,NiCr等;
6. 膜厚度誤差 ≤±5%,膜厚均勻性誤差 ≤±5% 。
主要特點:
1. 安全簡易的軟件操作系統(tǒng),四個不同級別的用戶權限(操作、工藝、工程師以及維修保養(yǎng))較大限度的保證系統(tǒng)的安全。
2. 雙腔設計:蒸發(fā)材料和晶片分別處于不同的腔體中,使得源材料的更換和晶片的裝載過程中**限度的保證腔體的潔凈程度和縮短抽真空的時間。
3. 較大的前腔門使得在維修和保養(yǎng)的過程中極為方便。
4. 采用衛(wèi)星旋轉式晶片裝載夾具,可以根據不同的產量的需要升級晶片直徑或增加夾具的數量。衛(wèi)星旋轉式夾具保證了沉積薄膜的均勻性。
參考用戶: 深圳大學;蘭州理工大學;廣東工業(yè)大學;廈門大學;華中科技大學;重慶石墨烯研究院;
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