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面議型號
EVG 501晶圓鍵合系統(tǒng)品牌
亞科電子產地
北京樣本
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產品簡介:
EVG 501是一款靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),支持例如陽極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見的晶圓鍵合工藝。
主要特點及參數(shù):
·**支持8英寸(200mm)晶圓
·支持從單芯片鍵合到晶圓鍵合
·**鍵合壓力:20KN
·**鍵合溫度:450℃
·**真空度:0.1mbar(可選配至10-5mbar)
暫無數(shù)據(jù)!