參考價(jià)格
面議型號(hào)
EVG GEMINI晶圓鍵合系統(tǒng)品牌
亞科電子產(chǎn)地
北京樣本
暫無功率(kw):
-重量(kg):
-規(guī)格外形(長(zhǎng)*寬*高):
-看了EVG GEMINI晶圓鍵合系統(tǒng)的用戶又看了
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
EVG GEMINI是一款全自動(dòng)多腔室晶圓鍵合工藝平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了高程度的集成度和自動(dòng)化,適用于大型量產(chǎn)。
主要特點(diǎn)及參數(shù):
·**支持12英寸(300mm)晶圓
·*多兼容4個(gè)鍵合腔室和6個(gè)預(yù)處理腔室
·兼容底部對(duì)準(zhǔn)、紅外對(duì)準(zhǔn)以及SmartView對(duì)準(zhǔn)
·可選配模塊:
低溫等離子體活化
晶圓清洗
涂膠模塊
UV固化模塊
烘烤/冷卻模塊
對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證模塊
暫無數(shù)據(jù)!