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陶瓷封裝

推薦粉體技術(shù)+設(shè)備提升,是我國陶瓷基板產(chǎn)業(yè)突破的關(guān)鍵——訪南京航空航天大學(xué)傅仁利教授

中國粉體網(wǎng)訊 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,以先進(jìn)陶瓷為代表的關(guān)鍵零部件是支撐半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制造的重要載體,也是目前國產(chǎn)化替代的重要領(lǐng)域。同時,以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料已展現(xiàn)出極其重要的戰(zhàn)略性應(yīng)用價值,其中碳化硅單晶制備占據(jù)[更多]

資訊 陶瓷基板陶瓷封裝新型陶瓷陶瓷基板金屬化傅仁利教授
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